[實用新型]一種LED模組照明燈

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200820205827.6
• 申請日: 2008-12-23
• 公開（公告）號: CN201335276Y
• 公開（公告）日: 2009-10-28
• 發(fā)明（設計）人: 劉東芳
• 申請（專利權）人: 劉東芳
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V15/02;F21V19/00;F21V23/00;F21V29/00;H01L33/00;F21Y101/02
• 代理公司: 廣州市深研專利事務所
• 代理人: 陳雅平

技術領域

本實用新型涉及一種LED照明燈，具體來說涉及一種六邊形模組LED照明燈。

背景技術

與傳統(tǒng)光源一樣，半導體發(fā)光二極管(LED)在工作期間也會產生熱量，其多少取決于整體的發(fā)光效率。在外加電能量作用下，電子和空穴的輻射復合發(fā)生電致發(fā)光，在P-N結附近輻射出來的光還需經過晶片(chip)本身的半導體介質和封裝介質才能抵達外界(空氣)。綜合電流注入效率、輻射發(fā)光量子效率、晶片外部光取出效率等，有相當一部分能量主要以非輻射復合發(fā)生的點陣振動的形式轉化熱能。而晶片溫度的升高，則會增強非輻射復合，進一步消弱發(fā)光效率。

現(xiàn)在市面上的LED照明燈具是把多只LED進行串并聯(lián)組合。

1)：如果用大功率LED進行串并聯(lián)組合的話，由于大功率LED采取橫向散熱方式，是通過LED底座散熱片把PN結產生的熱散發(fā)出去，由于大功率LED的芯片采用疊加堆積放置，所以PN結所產生的熱是通過散熱片集中的散發(fā)出去，由于單位面積散熱量有限，這樣也很容易造成熱量堆積，PN結結溫也就隨著升高，會導致LED光衰等不良現(xiàn)象。

2)：如果用20mA小功率LED進行串并聯(lián)組合的話，小功率LED采取縱向散熱方式，是通過LED管腳把PN結產生的熱散發(fā)出去，由于管腳的散熱面小，單位時間內散熱量有限，這樣LED會處于熱量堆積狀態(tài)，PN結結溫也就隨著升高，同樣也會導致LED光衰等不良現(xiàn)象。并且LED的使用數(shù)量會大量增加，在有限的空間內，對電路板上的元器件布局也是一個必須值得考慮的問題。

3)：現(xiàn)在市面上的LED照明燈是把LED進行串聯(lián)或串并聯(lián)組合，如果采取串聯(lián)連接的話，當一個LED出現(xiàn)故障時，就會影響整個照明燈的正常工作；如果采用串并聯(lián)連接的話，當一個或幾個LED出現(xiàn)故障時，就會出現(xiàn)一組或幾組不亮等不良現(xiàn)象。

實用新型內容

針對以上的不足，本實用新型提出了一種LED模組照明燈，它包括至少一個模組，每個模組包括殼體、散熱片、LED芯片和管腳，散熱片設在殼體的內圈底部，在散熱片上面設有至少1個LED芯片，LED芯片與散熱片之間填充有導熱絕緣膠，每個LED芯片對應2個管腳引出，模組內的LED芯片采用并聯(lián)結構，模組間采用串聯(lián)結構。殼體為六邊形絕緣材料，殼體也可以為其它多邊形，LED芯片(3)采用20mA小功率LED芯片或者350mA大功率LED芯片。

本實用新型的另一種方案是在散熱片和LED芯片之間設有燈杯，燈杯設置在散熱片的凹缺部上，LED芯片置于燈杯中。

本實用新型的優(yōu)點：

1)LED采取分散式的布局和縱、橫向散熱處理，散熱面積增大，可以有效解決小功率和大功率LED存在的散熱難的弊端；

2)同一模組內分散式排列的LED可實現(xiàn)相互配光，解決了燈具二次配光的難題；

3)在殼體內排放不同顏色的LED，再通過外部電路設計，不同時段可發(fā)出不同顏色的混合光；

4)根據(jù)外部電路設計，對模組內LED能靈活的采取串并聯(lián)連接方式；

5)燈杯可對LED進行聚光，加強LED光源的方向性和集中性，其結構簡單，成本低。

附圖說明

圖1為LED芯片模組結構圖；

圖2為LED芯片模組內部結構圖；

圖3為LED芯片模組內部電路圖；

圖4為至少2個LED芯片模組之間的電路圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型進行介紹。

本實用新型涉及的LED模組照明燈包括至少一個模組，每個模組包括殼體(1)、散熱片(2)、LED芯片(3)和管腳(4)，散熱片(2)設在殼體(1)的內圈底部，在散熱片上面設有至少1個LED芯片，LED芯片(3)與散熱片(2)之間填充有導熱絕緣膠，每個LED芯片對應2個管腳引出。殼體(1)為六邊形或者其它多邊形絕緣材料，LED芯片(3)采用20mA小功率LED芯片或者350mA大功率LED芯片，模組內的LED芯片采用并聯(lián)結構，模組間采用串聯(lián)結構。

本實用新型的另一種方案還可以在散熱片(2)和LED芯片(3)之間設有燈杯(5)，燈杯設置在散熱片的凹缺部上，LED芯片(3)置于燈杯(5)中，(如圖1和圖2所示)。

下面以六邊形LED模組照明燈為例進行說明，