[實用新型]散熱模塊無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200820189898.1 | 申請日： | 2008-12-09 |
| 公開（公告）號： | CN201319725Y | 公開（公告）日： | 2009-09-30 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 余明翰 | 申請（專利權(quán)）人： | 奇鋐科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K7/20 | 分類號： | H05K7/20;H01L23/34 |
| 代理公司： | 深圳市千納專利代理有限公司 | 代理人： | 胡 堅 |
| 地址： | 中國臺灣臺北新*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 散熱 模塊 | ||
【權(quán)利要求書】：
1、一種散熱模塊，其特征在于所述散熱模塊包括有：一基座、一散熱件及至少一導(dǎo)熱管；其中，該散熱件系由復(fù)數(shù)的鋁材質(zhì)散熱鰭片所構(gòu)成，每一散熱鰭片配合導(dǎo)熱管的數(shù)量，至少開設(shè)有一開孔以供導(dǎo)熱管之散熱部接組，該基座系由鋁質(zhì)壓鑄件和銅底板制成，鋁質(zhì)壓鑄件上開設(shè)有一容置槽，以供銅底板套合于該容置槽，鋁質(zhì)壓鑄件和銅底板頂面則因應(yīng)導(dǎo)熱管的數(shù)量至少開設(shè)有一槽道，供導(dǎo)熱管之傳導(dǎo)部設(shè)置于其上，藉由基座的銅底板與熱源貼合。
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