[實用新型]除銅樹脂濾袋

無效

• 申請號: 200820176682.1
• 申請日: 2008-11-10
• 公開（公告）號: CN201321502Y
• 公開（公告）日: 2009-10-07
• 發明（設計）人: 黃淑苓
• 申請（專利權）人: 昆山鼎鑫電子有限公司;欣興電子股份有限公司
• 主分類號: C25D21/22
• 分類號: C25D21/22
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司
• 代理人: 潘培坤;張向琨

技術領域

本實用新型涉及一種濾袋，特別涉及一種用以去除銅離子的除銅樹脂濾袋。

背景技術

通常在將電路板鍍金時，將電路板置入一電鍍設備的鍍金槽，且浸于鍍金槽內的鍍金液中，以進行電路板鍍金工藝。然而，鍍金液在長時間的循環使用下，鍍金液內的銅離子含量會逐漸提高，從而導致許多不合格產品的產生。因此，在經過一段時間的使用過后，必須將鍍金槽內的鍍金液經由管路導引輸送到一套銅離子回收裝置，進行銅離子回收的程序，以減低鍍金液中銅離子的含量。

上述的銅離子回收裝置通常體積較大，且設備價格昂貴，因此提高了制造上的成本。有鑒于此，本實用新型提出一種設計合理且有效改善上述問題的去除銅離子的除銅樹脂濾袋。

發明內容

本實用新型的主要目的在于提供一種除銅樹脂濾袋，其內部裝有離子交換樹脂粒子，在鍍金液通過除銅樹脂濾袋時，離子交換樹脂粒子可將鍍金液中的銅離子吸附出來，以降低鍍金液中銅離子的濃度。

為了達到上述目的，本實用新型提供一種除銅樹脂濾袋，包括：一袋體，其呈密封狀態且內部設有一容置部；以及多個離子交換樹脂粒子，容置于該袋體的容置部內。

本實用新型具有以下有益效果：本實用新型的袋體中的離子交換樹脂粒子可將鍍金液中的銅離子吸附出來，以有效減低鍍金液中的銅離子含量。另，本實用新型除銅樹脂濾袋可直接投入電鍍設備的除雜質濾筒中使用，而無需額外加裝銅離子回收裝置，可降低制造上的成本。

為使本領域技術人員能更進一步了解本實用新型的特征及技術內容，請參閱以下有關本實用新型的詳細說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明，并非用來對本實用新型加以限制。

附圖說明

圖1是本實用新型除銅樹脂濾袋的立體示意圖。

圖2是本實用新型除銅樹脂濾袋的剖視示意圖。

圖3是電鍍設備的示意圖。

圖4是本實用新型除銅樹脂濾袋放置于除雜質濾筒內的示意圖。

圖5是本實用新型除銅樹脂濾袋放置于桶體內進行再生的示意圖。

其中，附圖標記說明如下：

100除銅樹脂濾袋???10袋體

11容置部??????????20離子交換樹脂粒子

30電鍍設備????????31鍍金槽

32管路????????????33泵

34管路????????????35閥體

36貯槽????????????37管路

38除雜質濾筒??????39管路

41管路????????????42閥體

43除雜質濾筒??????431濾心

44管路????????????45泵

50桶體????????????51溶液

具體實施方式

請參閱圖1及圖2所示，本實用新型的除銅樹脂濾袋100包括：一袋體10及多個離子交換樹脂粒子20，其中袋體10具有多個肉眼不可見的濾孔(圖未示)。在本實施例中，袋體10以聚丙烯(PP)材質制成，具有長13公分、寬10公分尺寸的方形外觀及10微米孔徑的濾孔，但并不以此為限。另，袋體10內部設有一容置部11，用于容置所述離子交換樹脂粒子20。

離子交換樹脂粒子20呈乳白色球狀，粒徑分布為0.3～1.1毫米，用以吸附銅離子，且離子交換樹脂粒子20在經再生程序后，可將所吸附的銅離子除去，因而可重復使用。

使用本實用新型的除銅樹脂濾袋時，先行將袋體10的三邊縫合，而所述離子交換樹脂粒子20在清潔后，才裝入袋體10的容置部11內，此時再將袋體10的第四邊縫合，使得袋體10形成密封狀態；通過上述的組成以形成本實用新型的除銅樹脂濾袋100。

圖3所示為一可對電路板進行鍍金作業的電鍍設備30，包含一鍍金槽31、一貯槽36及兩個除雜質濾筒38、43，貯槽36經由管路32、34與鍍金槽31相連，并經由管路37與除雜質濾筒38相連。除雜質濾筒38另經由管路39連接于鍍金槽31。除雜質濾筒43經由管路32、41與鍍金槽31相連，并經由管路44與除雜質濾筒38相連。