[實用新型]散熱模塊

有效

• 申請號: 200820175315.X
• 申請日: 2008-10-20
• 公開（公告）號: CN201336780Y
• 公開（公告）日: 2009-10-28
• 發明（設計）人: 施博仁;葉惠婷
• 申請（專利權）人: 曜嘉科技股份有限公司;技嘉科技股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H01L23/367;H01L23/473
• 代理公司: 上海翰鴻律師事務所
• 代理人: 李佳銘

技術領域

本實用新型有關于一種散熱模塊。

背景技術

現有的用于電子裝置的記憶卡的散熱機制，通常是利用兩片散熱片分別設置于記憶卡的兩側，并使散熱片與記憶卡緊密接觸，使記憶卡所產生的熱量傳導至散熱片后，再經由散熱片散出。

中國臺灣實用新型專利申請號92211533所揭露的一種記憶卡模塊的散熱裝置以及中國臺灣實用新型專利申請號93206110所揭露的輔助記憶卡散熱的裝置就是利用兩片散熱片分別設置于記憶卡兩側的方式，進行記憶卡的散熱。上述現有技術中，兩個散熱片分別設置于記憶卡兩側，并相互卡合后，再由一個或多個夾具，將散熱片固定于記憶卡上。然而，散熱片在相互卡合后并不是非常穩固，組裝時，操作者必須一手扶著散熱片，另外一手將夾具扣入散熱片上的凹槽中，影響組裝時的便利性。

中國實用新型專利號ZL?200620002964.0揭露一種散熱裝置，該散熱裝置直接于具有散熱鰭片的兩個散熱器上裝設絞鏈與彈簧，使散熱器可相對旋轉，且利用彈簧的力量可使散熱器穩固地挾持記憶卡。但是此方法僅限于將絞鏈裝設于散熱器的偏中心位置，且操作部份(絞鏈至施力端)必須保持一定的距離，才能使操作者不需施加過多的力量就能將散熱器撐開，而操作部份的設計使散熱器整體體積增加，不利于小巧化的趨勢。

實用新型內容

本實用新型為解決現有技術中存在的上述問題，提供一種電子裝置，包括一殼體、一電路板、一記憶卡以及一水冷系統，電路板設置于殼體中，記憶卡設置于電路板上，水冷系統設置于記憶卡上。

本實用新型提供一種散熱模塊，包括一第一散熱片以及一第二散熱片。第一散熱片包括一凹槽以及一突出部，突出部設置于凹槽邊緣，第二散熱片包括一彎曲部，彎曲部具有一內表面以及一外表面，并以卡合的方式設置于凹槽中，彎曲部可于凹槽中轉動，使第一散熱片與第二散熱片相對旋轉，并保持突出部與內表面相對。

本實用新型第一散熱片與第二散熱片的結構穩固，且第二散熱片可少許地左右轉動，方便組裝；與水冷系統搭配使用，可加強散熱模塊的散熱功效。

附圖說明

圖1A為本實用新型電子裝置的內部示意圖，其中第二散熱片位于第一位置；

圖1B為本實用新型電子裝置的內部示意圖，其中第二散熱片位于第二位置；

圖2A為本實用新型電子裝置的第二實施例的前視圖；

圖2B為圖2A中電子裝置的側視圖；

圖3A與圖3B為本實用新型水冷系統與第一散熱片結合方式的側視圖；以及

圖3C為本實用新型水冷系統與第一散熱片結合方式的俯視圖

100???電子裝置???????????????B????彎曲部

110???電路板?????????????????B1???內表面

120???記憶卡?????????????????B2???外表面

130???散熱模塊???????????????F????風扇

131A??第一散熱片?????????????L????鎖合件

131B??第二散熱片?????????????N????凹槽

131i??進水口?????????????????P????突出部

131o??出水口?????????????????S????螺絲

132???夾具???????????????????S1、S1’突出端部

133???水冷系統???????????????S2???墊片

1331??水冷排?????????????????T????滑槽

1332??管件

具體實施方式

參見圖1A與圖1B，本實用新型的電子裝置100為一桌上型計算機，或是其它具有記憶卡的電子裝置。電子裝置100包括一殼體(未圖示)、一電路板110、至少一記憶卡120以及一散熱模塊130。應注意的是，為清楚顯示本實用新型電子裝置100的內部結構，于圖1A與圖1B中省略殼體的圖示。

電路板110設置于殼體中，記憶卡120設置于電路板110上，散熱模塊130直接設置于記憶卡120上，對記憶卡120進行散熱。散熱模塊130包括一第一散熱片131A、一第二散熱片131B以及一夾具132(如圖1B中所示)。應注意的是，第一散熱片131A與第二散熱片131B的數量并無限制，僅配合記憶卡120的數量而定。