[實(shí)用新型]散熱模塊有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200820175315.X | 申請日： | 2008-10-20 |
| 公開（公告）號： | CN201336780Y | 公開（公告）日： | 2009-10-28 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 施博仁;葉惠婷 | 申請（專利權(quán)）人： | 曜嘉科技股份有限公司;技嘉科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K7/20 | 分類號： | H05K7/20;H01L23/367;H01L23/473 |
| 代理公司： | 上海翰鴻律師事務(wù)所 | 代理人： | 李佳銘 |
| 地址： | 中國臺灣臺北縣新*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 散熱 模塊 | ||
1.一種散熱模塊，其特征在于，包括：
一第一散熱片，包括一凹槽以及一突出部，該突出部設(shè)置于該凹槽的邊緣；以及
一第二散熱片，包括一彎曲部，該彎曲部具有一內(nèi)表面以及一外表面，并以卡合的方式設(shè)置于該凹槽中；
其中該彎曲部可于該凹槽中轉(zhuǎn)動，使該第一散熱片與該第二散熱片相對旋轉(zhuǎn)，并保持該突出部與該內(nèi)表面相對。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其特征在于，該散熱模塊更包括一夾具，該第一散熱片與該第二散熱片夾設(shè)于該夾具中。
3.如權(quán)利要求2所述的散熱模塊，其特征在于，該散熱模塊更包括一鎖合件，用以鎖固該夾具及該第一散熱片。
4.如權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其特征在于，該散熱模塊更包括一水冷系統(tǒng)，設(shè)置于該第一散熱片上。
5.如權(quán)利要求4所述的散熱模塊，其特征在于，該水冷系統(tǒng)包括一水冷排，該第一散熱片包括一出水口以及一進(jìn)水口，分別與該水冷排連通。
6.如權(quán)利要求5所述的散熱模塊，其特征在于，該水冷系統(tǒng)更包括一風(fēng)扇，設(shè)置于該水冷排上。
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