[實用新型]一種軟性扁平電纜有效
| 申請號: | 200820160651.7 | 申請日: | 2008-10-09 |
| 公開(公告)號: | CN201307440Y | 公開(公告)日: | 2009-09-09 |
| 發明(設計)人: | 彭武釧;秦玉城 | 申請(專利權)人: | 達昌電子科技(蘇州)有限公司;禾昌興業電子(深圳)有限公司 |
| 主分類號: | H01B7/08 | 分類號: | H01B7/08;H01B7/02;H01B7/04;H01B7/40 |
| 代理公司: | 南京蘇科專利代理有限責任公司 | 代理人: | 陳忠輝 |
| 地址: | 215129江蘇省蘇州市高新*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 軟性 扁平 電纜 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種電子連接線,尤其涉及一種撓性的軟性扁平電纜結構。
背景技術
軟性扁平線纜(Flexible?Flat?Cable),以下簡稱為軟排線或FFC,是一種用PET絕緣材料和極薄的鍍錫扁平銅線透過高科技自動化設備生產線壓合而成的數據線纜;
基于軟性扁平電纜具有體積小、厚度薄、連接簡單、拆卸方便、可隨意彎曲折以及易解決電磁屏蔽(EMI)的特點,因而廣泛用于移動部件與主板之間、板對板之間、小型化電器設備中作數據傳輸線纜之用,諸如各種打印機打印頭與主板之間的連接,繪圖儀、掃描儀、復印機、音響、液晶電器、傳真機、各種影碟機等產品的信號傳輸及板、板連接等,在現代電器設備中,幾乎可說是無處不在。
雖然該軟排線有取代軟性印刷電路板(Flexible?Printed?Circuit)而廣泛應用于電器設備中的趨勢,但由于目前的軟性扁平電纜其外露于絕緣材料的復數導體并沒有任何的保護設計,所以導體便很容易在放置、搬運、儲存的過程中因不當接觸下而歪斜;另外,在軟性扁平電纜與主板組合的熔錫焊接(Hotbar)制程中,也很容易導致相鄰的兩導體意外相互碰觸而導致短路的問題。
發明內容
鑒于上述現有軟性扁平電纜結構的缺陷,本實用新型的目的在于:提供了一種結合有耐溫層的軟性扁平電纜,避免軟排線在存放、搬運或制程中發生良品毀損問題。
本實用新型一種軟性扁平電纜的目的,其實現方案是:
一種軟性扁平電纜,具有復數導體芯以及包覆在這些導體芯外的一絕緣膜,且各導體芯兩端部分裸露于絕緣膜之外,其特征在于:該導體芯裸露部涂覆有結合層,并通過結合層與一耐溫層相聯結。
進一步地,所述結合層與耐溫層聯結在所述導體芯的一側。
更進一步地,所述結合層為具有交叉連結或網狀分子結構的熱固型膠。
更進一步地,所述耐溫層為由聚亞酰胺制成的矩形片。
本實用新型軟性扁平電纜結構的設計方案,其應用后所具有的有益功效在于:藉由該耐溫層防止了導體芯的不良歪斜,保證導體芯再高溫加工時能準確地與組裝對象相結合,并且藉由該結合層使得耐溫層在高溫加工過程中避免從導體芯上脫落。
附圖說明
圖1是本實用新型軟排線外觀立體圖;
圖2是圖1的AB線段的結構剖面示意圖。
具體實施方式
本實用新型涉及一種軟性扁平電纜結構,如圖1所示的是透過高科技自動化設備生產線壓合所成型的一軟性本體10,該軟性本體10具有復數導體芯11,這些導體芯11由極薄的鍍錫扁平銅線所構成,且在導體芯11外包覆有上、下兩層絕緣膜12,該絕緣膜12為聚酯薄膜(Polyester)所構成,該軟性本體10將部分導體芯11裸露于絕緣膜12外,該導體芯11裸露部分則可與諸如印刷電路板等主板進行加工組合。
如圖2所示的是圖1中AB線段的結構剖面示意圖,該導體芯11裸露部分的表面上涂覆有一結合層20,該結合層20為熱固型膠,該導體芯11以結合材層20作為媒介與一耐溫層30結合,該耐溫層30為聚亞酰胺(Polyimide),在本實施例中,該結合材層20與耐溫材層30是涂覆結合在導體芯11裸露部分的一側,使得導體芯11接合固定于耐溫材層30的表面。
顯而易見,本設計實施的優點在于:該耐溫層30在透過結合層20與導體芯11結合為一體后,便能讓導體芯11在受到碰觸時便不至于歪斜,以達到保護效果,便于軟性本體10的放置、搬運、儲存。而且,該軟性本體10在進行熔錫焊接(Hot?bar)這類高溫加工制程時,由于熱固型膠的分子為交聯或網狀結構,其特性在于具有很好的黏貼性,并且能耐高溫,而耐溫層30的聚亞酰胺(Polyimide)亦能耐高溫,所以該結合層20能將耐溫層30確實與導體芯11結合,不會因熔錫焊接時的再加溫而脫落,加上導體芯11已藉由耐溫層30加強其可受力程度,所以可確保導體芯11能確實用以與印刷電路板等組裝對象相連結,不會再有因為輕微碰觸便意外導致導體芯11歪斜的情況發生。
綜上是對本實用新型軟性扁平電纜一較佳實施例的詳細描述,通過結構描述可確實達到創作目的,其實用性值得推廣應用。以上針對實施例說明,并非以此限定其請求的保護范圍,但凡對于說明書及其實施例附圖作簡易修改或等效結構變化,可達成前述效果的設計,均應該歸入本設計申請專利范圍之內。
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