[實用新型]無縫拼接式半導體平面光源模塊

無效

• 申請號: 200820156676.X
• 申請日: 2008-12-05
• 公開（公告）號: CN201302063Y
• 公開（公告）日: 2009-09-02
• 發明（設計）人: 孫卓;張寧懌;孫鵬
• 申請（專利權）人: 上海芯光科技有限公司
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V17/00;F21V23/00;F21V7/22;F21V9/10;H01L33/00;F21Y101/02;F21Y105/00
• 代理公司: 北京連城創新知識產權代理有限公司
• 代理人: 劉伍堂

1、一種無縫拼接式半導體平面光源模塊，主要由多個LED光源模塊串并聯組成，所述的LED光源模塊主要由電路基板(1)、基板絕緣層(2)、電路電極(3)、高反射率薄膜層(4)、芯片電極引線(6)、LED芯片(5)、封裝邊框(7)、熒光粉硅膠發光層(8)組成，其特征在于：電路基板(1)、基板絕緣層(2)、LED光源模塊邊緣的電路電極(3)與封裝邊框(7)兩端垂直對齊，封裝邊框(7)底部四個邊角處預留有模塊連接用的電路電極的引線焊點區(33)；或將電路基板(1)、基板絕緣層(2)、電路電極(3)和高反射率薄膜層(4)的兩端垂直對齊，再在高反射率薄膜層(4)上方采用夾具直接固化連接熒光粉硅膠發光層(8)，熒光粉硅膠發光層(8)底部四角預留有模塊連接用的電路電極的引線焊點區(33)；所述的熒光粉硅膠發光層的兩端與高反射率薄膜層的兩端垂直對齊；所述的封裝邊框7在LED光源模塊拼接處為透明固化封裝邊框，封裝邊框7的寬度小于LED芯片間距的1/3。

2、如權利要求1所述的無縫拼接式半導體平面光源模塊，其特征在于：所述的電路電極的引線焊點區的尺寸小于封裝邊框寬度。

3、如權利要求1所述的無縫拼接式半導體平面光源模塊，其特征在于：所述的透明固化封裝邊框設有熒光粉層。

4、如權利要求1所述的無縫拼接式半導體平面光源模塊，其特征在于：所述的LED芯片表面涂覆有熒光粉與透明硅膠混合而成的發光層。

5、如權利要求1所述的無縫拼接式半導體平面光源模塊，其特征在于：所述的LED光源模塊為條形或方形或三角形或五邊形或六邊形。

6、如權利要求1或6所述的無縫拼接式半導體平面光源模塊，其特征在于：每個LED光源模塊內設2-100顆LED芯片。