[實用新型]并聯雙螺旋導流通道多晶硅還原爐底盤

無效

• 申請號: 200820154686.X
• 申請日: 2008-10-30
• 公開（公告）號: CN201301360Y
• 公開（公告）日: 2009-09-02
• 發明（設計）人: 周積衛;程佳彪;茅陸榮;郝振良
• 申請（專利權）人: 上海森和投資限公司
• 主分類號: C30B29/06
• 分類號: C30B29/06;C30B28/14;C01B33/03;F27B17/00
• 代理公司: 上海世貿專利代理有限責任公司
• 代理人: 嚴新德

1.一種并聯雙螺旋導流通道多晶硅還原爐底盤，包括有底盤法蘭、密封襯環、下底板、上底板、兩個以上數目的混合氣體入口短節、混合氣體出口、冷卻水出口、兩個冷卻水進口、兩個以上數目的電極座、一個第一導流板和一個第二導流板，其特征在于：所述的下底板焊接在所述的底盤法蘭的下端面，所述的上底板焊接在底盤法蘭的上端面，所述的密封襯環焊接在上底板的外圓周上，任意一個所述的混合氣體入口短節均平行于底盤法蘭的軸向并穿過下底板和上底板，任意一個混合氣體入口短節的外壁均與下底板和上底板焊接，任意一個所述的電極座均平行于底盤法蘭的軸向并穿過下底板和上底板，任意一個電極座的外壁均與下底板和上底板焊接，所述的第一導流板和第二導流板均呈螺旋型，第一導流板和第二導流板均固定設置在底盤法蘭中、下底板和上底板之間，第一導流板和第二導流板間隔設置，第一導流板、第二導流板、下底板和上底板之間構成第一螺旋導流通道，第一導流板、第二導流板、底盤法蘭內壁、下底板和上底板之間構成第二螺旋導流通道，所述的第一螺旋導流通道的內端和所述的第二螺旋導流通道的內端在底盤法蘭的中心部會合，所述的兩個冷卻水進口均穿過下底板的邊緣部并與下底板固定連接，其中一個冷卻水進口與第一螺旋導流通道的外端連通，另一個冷卻水進口與第二螺旋導流通道的外端連通，所述的混合氣體出口和冷卻水出口均呈管狀結構，冷卻水出口套設在混合氣體出口的外周，冷卻水出口與混合氣體出口之間設置有冷卻水流動間隙，混合氣體出口設置在底盤法蘭的軸向上并穿過下底板和上底板，冷卻水出口設置在底盤法蘭的軸向上并穿過下底板，所述的冷卻水流動間隙的上端與第一螺旋導流通道內端和第二螺旋導流通道內端的會合部連通。

2.如權利要求1所述的并聯雙螺旋導流通道多晶硅還原爐底盤，其特征在于：所述的混合氣體入口短節呈同心圓周狀分布，所述的電極座呈同心圓周狀分布。

3.如權利要求1所述的并聯雙螺旋導流通道多晶硅還原爐底盤，其特征在于：所述的底盤法蘭的上端面與上底板的下側面之間設置有一個環狀溝槽，底盤法蘭的側壁中沿徑向設置有一個側壁冷卻水進口和一個側壁冷卻水出口，所述的側壁冷卻水進口和側壁冷卻水出口分別與所述的環狀溝槽連通。

4.如權利要求1所述的并聯雙螺旋導流通道多晶硅還原爐底盤，其特征在于：所述的第一導流板與下底板和上底板間斷焊接固定，所述的第二導流板與下底板和上底板間斷焊接固定。