[實用新型]微型麥克風有效
| 申請號: | 200820146537.9 | 申請日: | 2008-08-08 |
| 公開(公告)號: | CN201274562Y | 公開(公告)日: | 2009-07-15 |
| 發明(設計)人: | 周成軍 | 申請(專利權)人: | 瑞聲聲學科技(深圳)有限公司 |
| 主分類號: | H04R19/04 | 分類號: | H04R19/04 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518057廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 微型 麥克風 | ||
技術領域
本發明涉及一種麥克風,尤其涉及一種駐極體麥克風。
背景技術
近年來移動通信技術已經得到快速發展。消費者越來越多地使用移動通信設備,例如便攜式電話、能上網的便攜式電話、個人數字助理、手提電腦、膝上型計算機、圖形輸入卡或能夠通過公共或專用通信網絡進行通信的其他設備。蜂窩網路的擴展和移動通信方面的技術進步使更多消費者使用移動通信設備。
消費者對移動通訊設備的要求已不僅滿足于能夠通話,而且要能夠提供高質量的通話效果,尤其是移動多媒體技術的發展,移動電話的通話質量更顯重要,移動電話的麥克風作為移動電話的語音裝置,其設計好壞直接影響通話質量。而通話質量在很大程度上取決于麥克風的靈敏度。
麥克風內部零件與外殼之間的配合間隙不易控制,這樣會導致產品嚴重漏氣。這在很大程度上影響了產品的電聲性能。而為了取得良好的密封效果,通常是在麥克風內部用密封膠水進行密封,由于膠水容易流動,密封性太強,會導致麥克風內部聲腔的后腔容易形成密閉腔體,增大了膜片振動的阻力,影響麥克風的靈敏度。因此,如何在保證良好氣密性的同時,能提高麥克風的靈敏度,成為一個需要解決的問題。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種保持良好氣密性的同時,具有良好靈敏度的微型麥克風。
為達到上述技術目的,本實用新型采用的技術方案是:
一種微型麥克風,包括外殼、收容于外殼內的振膜組、與振膜組相連的墊片、與墊片相連的背極座、收容于背極座的背極板和連接環以及蓋接于外殼的電路板,其特征在于:外殼與收容于其內的背極座是過盈配合,背極座上設有至少一個透氣槽,麥克風內部聲腔的后腔中的空氣通過所述透氣槽排出所述聲腔。
優選的,所述透氣槽是環形透氣槽。
優選的,所述環形透氣槽的角度是180度到270度之間。
本實用新型的有益效果在于:由于外殼與收容其內的背極座是過盈配合,所以保證了麥克風具有良好的氣密性;由于背極座上設有至少一個透氣槽,麥克風內部聲腔的后腔中的空氣通過所述透氣槽排出所述聲腔,所以降低了膜片組振動的聲阻,提高了麥克風的靈敏度。綜上,本實用新型實現了在保持麥克風良好氣密性的同時,使得麥克風也具有良好的靈敏度。
附圖說明
圖1是本實用新型提供的一個實施例中麥克風的結構圖;
圖2是本實用新型提供的開有透氣槽的背極座的結構圖;
圖3是采用本實用新型提供的方案后氣流的通道。
具體實施方式
下面結合附圖對本實用新型做進一步說明。
如圖1所示,本實用新型提供的麥克風包括外殼1、收容于外殼1內的振膜組2、放置于振膜組2上的墊片3、與墊片3鄰接的背極座5、嵌設于背極座5內的背極板4、與背極板4相連的連接環6,以及與外殼1電性連接的電路板7。其中,背極板4、連接環6、分別被收容于背極座5內。
外殼1可以采用各種形狀(例如杯狀、矩形、D形形狀或梯形形狀)。外殼1可以由導電材料和非導電材料的多個交替層制成,或者可以在非導電層內側上施加導電涂層,使振膜組2能夠電連接到電路板7上。
雖然本實施方式中振膜組2的形狀與外殼1的形狀相對應,但在不同實施方式中可以采用多種形狀、尺寸不同的振膜組2。振膜組2的涂覆有一層導電材料(如鉻)形成導電性有效部分,通常稱為可動電極,該可動電極與墊片3保持接觸。
墊片3用于使振膜組2與外殼1內的其他元件電隔離。墊片3由電絕緣材料制成,具有等于振膜組2與背極板4之間間距的厚度。墊片3使得振膜組2能夠朝向背極板4變形。墊片3可以具有多種形狀,而不必與外殼1形狀相對應,并且可以具有多種不同的尺寸。在本實施例中,墊片3為與外殼1相對應的方形形狀。
背極板4上具有駐極膜(圖中未示)。
背極座5可以制成多種形狀和尺寸以適應應用的需要。
本實施方式中,背極座5為矩形并由電絕緣材料制成。
連接環6為矩形狀,該連接環6也可以根據不同的實施情況采用不同的形狀和尺寸。
上述各元件的配合關系如下:
背極板4上設置駐極膜并坐落在背極座5上,同時電性連接到連接環6,這樣,背極板4就與電路板7電性連接了;墊片3位于背極板4與振膜組2之間,用以在背極板4與振膜組2之間形成間隙;振膜組2置于墊片3下,并且收容在外殼1內與外殼1電性導通;外殼1電性連接到電路板的對應電路上。
這樣的配合關系,使得振膜組2電性連接到電路板,背極板4也電性連接到電路板,但是兩條電路因為背極板4與振膜組2之間形成的間隙并不直接導通,背極板4與振膜組2就形成了電容體。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于瑞聲聲學科技(深圳)有限公司,未經瑞聲聲學科技(深圳)有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200820146537.9/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





