[實用新型]應(yīng)用于光電半導(dǎo)體制程的全自動快速升降溫設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200820139939.6
• 申請日: 2008-10-21
• 公開（公告）號: CN201289857Y
• 公開（公告）日: 2009-08-12
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 許明慧;林武郎;洪水斌;石玉光;鄭煌玉;周明源;郭明倫
• 申請（專利權(quán)）人: 技鼎股份有限公司
• 主分類號: H01L31/18
• 分類號: H01L31/18;H01L33/00;H01L21/00;H01L21/677
• 代理公司: 北京天平專利商標(biāo)代理有限公司
• 代理人: 孫 剛

1.一種應(yīng)用于光電半導(dǎo)體制程的全自動快速升降溫設(shè)備，其特征在于，包含有：

至少一制程腔體，該制程腔體至少分為二層，第一層外腔為不透光金屬構(gòu)造外腔，預(yù)留有至少一加熱源固定孔位，并連接有用以進(jìn)行冷卻的水冷與氣冷的承載物冷卻裝置，制程腔體內(nèi)部冷卻隔板間互通，制程反應(yīng)區(qū)域為矩形；第二層內(nèi)腔為透光性構(gòu)造內(nèi)腔，并留有用以使制程氣體裝置向腔體內(nèi)部供應(yīng)潔凈與制程用氣體的氣流孔洞；

一可氣油壓進(jìn)退片的開關(guān)門機(jī)構(gòu)，該開關(guān)門機(jī)構(gòu)設(shè)于制程腔體上，該開關(guān)門機(jī)構(gòu)包括具可緩沖的一承載物定位裝置、一氣/油壓致動器及一進(jìn)、退片裝置，進(jìn)、退片裝置包含有石英層構(gòu)成的一用以支撐一承載物載盤的支撐架；

一用以自動取放承載物的機(jī)械手臂，位于制程腔體旁側(cè)；以及，

一冷卻機(jī)構(gòu)，設(shè)于制程腔體旁側(cè)。

2.如權(quán)利要求1所述的應(yīng)用于光電半導(dǎo)體制程的全自動快速升降溫設(shè)備，其特征在于，該承載物為晶圓。

3.如權(quán)利要求1所述的應(yīng)用于光電半導(dǎo)體制程的全自動快速升降溫設(shè)備，其特征在于，該第一層外腔與第二層內(nèi)腔間具有用于氣密性封合的無氧銅構(gòu)造。

4.如權(quán)利要求1所述的應(yīng)用于光電半導(dǎo)體制程的全自動快速升降溫設(shè)備，其特征在于，該加熱源為至少一紅外線加熱燈源，并固定于第一層外腔上，以陣列排列。

5.如權(quán)利要求1所述的應(yīng)用于光電半導(dǎo)體制程的全自動快速升降溫設(shè)備，其特征在于，該載盤為用以承載至少一需進(jìn)行熱處理制程的承載物，該承載物可為制程反應(yīng)承載物并用以配合不同承載物尺寸制程的具有均勻?qū)釋拥目芍脫Q式載盤。

6.如權(quán)利要求1所述的應(yīng)用于光電半導(dǎo)體制程的全自動快速升降溫設(shè)備，其特征在于，該第二層內(nèi)腔與支撐架為多片組合式構(gòu)造。

7.如權(quán)利要求1所述的應(yīng)用于光電半導(dǎo)體制程的全自動快速升降溫設(shè)備，其特征在于，該第二層內(nèi)腔與支撐架為一體成型構(gòu)造。

8.如權(quán)利要求1所述的應(yīng)用于光電半導(dǎo)體制程的全自動快速升降溫設(shè)備，其特征在于，該全自動快速升降溫設(shè)備還包含有一取/放片區(qū)、一定位設(shè)備、一冷卻機(jī)構(gòu)及一卸載區(qū)，其中該取/放片區(qū)、該定位設(shè)備、該制程腔體、該冷卻機(jī)構(gòu)及該卸載區(qū)均依序排設(shè)在該機(jī)械手臂的四周。