[實用新型]用于半導體溫差發電模塊的冷卻裝置無效
| 申請號： | 200820139613.3 | 申請日： | 2008-10-28 |
| 公開（公告）號： | CN201327845Y | 公開（公告）日： | 2009-10-14 |
| 發明（設計）人： | 周正 | 申請（專利權）人： | 無錫明惠通科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L35/30 | 分類號： | H01L35/30 |
| 代理公司： | 北京品源專利代理有限公司 | 代理人： | 張詩瓊 |
| 地址： | 214174江蘇省無錫市惠山區*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 半導體 溫差 發電 模塊 冷卻 裝置 | ||
【權利要求書】：
1、一種用于半導體溫差發電模塊的冷卻裝置，其特征是包括相互連通的金屬制成的散熱器和冷凝器，散熱器安裝在半導體溫差發電模塊的冷端面，冷凝器安裝位置高于散熱器，散熱器的空腔內充有冷卻液。
2、根據權力要求1所述的用于半導體溫差發電模塊的冷卻裝置，其特征在于所述冷卻液沸點低于100℃。
3、根據權力要求1所述的用于半導體溫差發電模塊的冷卻裝置，其特征在于所述散熱器的頂部和冷凝器頂部、散熱器底部和冷凝器底部連通。
4、根據權力要求1所述的用于半導體溫差發電模塊的冷卻裝置，其特征在于所述散熱器和冷凝器外側都布滿薄翅片。
5、根據權力要求1至4所述的任一種用于半導體溫差發電模塊的冷卻裝置，其特征在于所述散熱器和冷凝器內部空腔均為長方體。
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