[實用新型]一種散熱裝置

無效

• 申請號: 200820134706.7
• 申請日: 2008-09-08
• 公開（公告）號: CN201303479Y
• 公開（公告）日: 2009-09-02
• 發明（設計）人: 蔣梅芬
• 申請（專利權）人: 中興通訊股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H05K1/02;H01L23/34;H01L23/467
• 代理公司: 信息產業部電子專利中心
• 代理人: 郭 禾

技術領域

本實用新型涉及散熱技術，特別涉及一種散熱裝置。

背景技術

目前IC集成度越來越高，系統設備采用的頻率越來越高，發熱量也隨之飚升，制造工藝與封裝技術的發展無論如何也跟不上芯片集成度的提高速度。如果不采取有效的散熱措施，那么系統的穩定性會受到嚴重影響。另外，設備供電系統的功率越來越高，主用芯片的發熱量也越來越大。因此，系統及其關鍵器件散熱設計的重要性越發突出。散熱的好壞將直接影響到其工作情況，因此如何選擇合適有效地散熱方法成為了不能不考慮的問題。這里結合實際的散熱設計驗證情況，介紹了一些散熱方式，散熱片設計的幾個重要因數，如何提高散熱片的散熱效率，散熱片的設計選型及在熱設計中的應用。

目前IC集成度越來越高，通訊設備采用的頻率越來越高，發熱量也隨之飚升，制造工藝與封裝技術的發展無論如何也跟不上芯片集成度的提高速度。系統及其關鍵器件散熱設計的重要性越發突出。散熱的好壞將直接影響到系統的穩定性及工作情況。因此在系統設計之初如何有效地解決散熱問題成為了不能不考慮的問題。

目前通訊系統進行散熱手段主要有以下2種相結合的方式，一是對單板上發熱量高的芯片上加裝散熱器進行散熱；一個在系統設備進行強制風冷散熱。以上2種手段在大部分情況下能保證系統正常工作，但在工程現場中，常常存在無風冷散熱的惡劣條件，當系統中存在局部發熱量很大的單板，例如在傳輸系統中交叉單元或業務處理單元由于要處理相當大的數據發熱量極大，即使使用了散熱器散熱，但還不能保證系統散熱要求，很容易造成設備局部溫度快速飚升，導致單板電源進入過溫保護狀態，停止工作。

實用新型內容

本實用新型的目的在于，提供一種散熱裝置。

本實用新型的散熱裝置，包括散熱器基板、鰭片、第一元器件空位、第二元器件空位、印刷電路板PCB，其中，所述散熱器基板，與所述印刷電路板PCB相匹配；所述鰭片，倒置焊接在所述散熱器基板上，以增大散熱面積；所述第一元器件空位，為所述PCB上高度超過待散熱器件的元器件提供的空位；所述第二元器件空位，為所述PCB上高度未到散熱器基板的元器件提供的空位；所述PCB，其上裝有待散熱器件。

其中，所述鰭片的位置、方向和放置數量根據所述PCB上的元器件的放置情況確定。

其中，所述第一元器件空位，用于當被散熱裝置上安放有比較高的元器件時，通過挖去該部分的鰭片和/或散熱器基板，預留出安放過高的元器件的位置。

其中，所述第二元器件空位，用于在所述元器件不是熱敏感器件時，保留所述散熱器基板但去除該處鰭片以增加散熱器的面積。

另外，所述待散熱器件包括，安裝在所述PCB上的電源模塊、對熱敏感或者高度超過待散熱器件的元器件。

進一步地，可以包括定位孔，通過在其上安裝螺釘將鰭片直接固定在放有導熱墊的電源模塊表面。

進一步地，所述PCB的下方設置有進風口，并且在下方安裝有風扇垂直往上吹風；所述鰭片的朝向和方向與風的方向平行；所述PCB的正上方設置有出風口，鰭片之間構成的導槽從下而上平行于風的方向安置。

本實用新型的有益效果是：依照本實用新型的散熱裝置，可以有效的增加系統的散熱能力，在基本不改變單板原有結構，不改變單板上元器件原來的安放位置，不增加單板的體積空間和面積條件下，使有效降低單板溫度，實際應用中，可以保證系統較長時間穩定運行，也可以針對設備的使用環境，根據時間情況來增加該散熱裝置，以節省成本。

附圖說明

圖1為本實用新型的散熱器底視結構示意圖；

圖2為本實用新型的散熱器側視結構示意圖；

圖3為本實用新型實施例的散熱器頂部視圖；

圖4為本實用新型實施例的散熱器側部視圖。

具體實施方式

以下，參考附圖1～4詳細描述本實用新型的散熱裝置。

本實用新型的散熱裝置，包括散熱器基板101、鰭片102、第一元器件空位103、第二元器件空位104、PCB功能板201。