[實用新型]晶片抓取手臂無效
| 申請號: | 200820132185.1 | 申請日: | 2008-08-04 |
| 公開(公告)號: | CN201252093Y | 公開(公告)日: | 2009-06-03 |
| 發明(設計)人: | 林進達 | 申請(專利權)人: | 林進達 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;B65G47/91;B25J15/06 |
| 代理公司: | 北京申翔知識產權代理有限公司 | 代理人: | 周春發 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 晶片 抓取 手臂 | ||
技術領域
本實用新型有關于一種晶片抓取手臂的設計。
背景技術
請參閱圖1所示,為習用的吸取手臂吸取晶片的示意圖,在目前習用的晶片90(或晶圓)的取放方式,多是利用一個吸取手臂80伸入于疊置有復數個晶片90的卡匣中,當要取放晶片90時,驅動件70將驅動吸取手臂80伸于疊置的晶片90間,再經由通氣管60抽真空,使吸取手臂80前端形成負壓狀態,此時晶片90便會吸附于吸取手臂80的前端上,再由驅動件70將吸取手臂抽出并將晶片90轉送到待加工區。
而為了要使吸取手臂80前端可形成有負壓的狀態,在吸取手臂80上必需要設置有氣槽81,請參閱圖2所示,習用的吸取手臂剖面示意圖,在圖2上可看到,吸取手臂80主要為一個板體,而板體的一端即為用于吸取晶片90的伸入板82,另外,在吸取手臂80的底面即為氣槽81的配置處,且氣槽81的一端與通氣管60連通,而另一端則連通至位于伸入板82頂面的吸附溝槽83。由于氣槽81必需要密封,故于吸取手臂80的底面會加設有一片鋁板50,藉以密封氣槽81,但因為加設的鋁板50會凸出于吸取手臂80的底面,當吸取手臂80伸入于卡匣中欲吸取晶片90時,容易刮傷層疊存放下方的晶片表面,所以仍有改善的空間。
實用新型內容
本實用新型所解決的技術問題在于提供一種晶片抓取手臂,以解決習知的吸取手臂容易產生刮傷晶片的問題。
本實用新型的一實施例所提供的晶片抓取手臂,包括有本體、蓋板以及通氣管,其中蓋板位于本體的底面,而通氣管位于本體的尾端,且蓋板的外表面與本體的底面齊平,如此一來,在晶片抓取手臂伸入于卡匣中欲吸取晶片時,便不會刮傷層疊存放下方的晶片表面。
因此本實用新型的有益效果就是在提供一種晶片抓取手臂,于可吸取晶片時,不會刮傷層疊存放下方的晶片表面。
附圖說明
圖1為習用的吸取手臂吸取晶片的示意圖;
圖2為習用的吸取手臂剖面示意圖;
圖3為本實用新型晶片抓取手臂實施例的立體示意圖一;
圖4為本實用新型晶片抓取手臂實施例的立體示意圖二;
圖5為本實用新型晶片抓取手臂實施例的結構分解示意圖;
圖6為本實用新型晶片抓取手臂實施例的局部剖面示意圖。
【圖號說明】
本體10???????????????凹槽11
第一氣道111??????????伸入板12
第二氣道121??????????連通孔13
蓋板20???????????????通氣管30
鋁板50???????????????通氣管60
驅動件70?????????????吸取手臂80
氣槽81???????????????伸入板82
吸附溝槽83???????????晶片90
具體實施方式
為了能使本實用新型的特征更為清楚,以下將揭露本實用新型的一種較佳實施例,而所描述的特定組件與安排僅為簡化本案說明,然其并非用以限定本實用新型。
請共同參照圖3及圖4,繪示依照本實用新型一較佳實施例的一種晶片抓取手臂的立體示意圖一、二,其中圖3為本實用新型實施例的正面視圖,而圖4為本實用新型實施例的底面視圖,如圖所示:本實用新型晶片抓取手臂的實施例包括有本體10、蓋板20以及通氣管30,其中蓋板20位于本體10的底面,而通氣管30位于本體10的尾端。
再請同時參閱圖5及圖6,分別繪示本實用新型晶片抓取手臂實施例的結構分解示意圖以及本實用新型晶片抓取手臂實施例的局部剖面示意圖,如圖所示:在本體10的底面設置有一個凹槽11,且在凹槽11的表面上再形成有一個第一氣道111,而在本體10的前端處則具有一個伸入板12,且在伸入板12的頂面上形成有一個第二氣道121,此外,第一氣道111的一端與第二氣道121間更具有一個大致位于伸入板12與本體10交界處,也就是位于伸入板12的尾端靠近于凹槽11地方的連通孔13,且連通孔13的二端分別與第一氣道111的一端與第二氣道121的一端連通,藉此,第一氣道111與第二氣道121即形成連通的態樣。
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





