[實用新型]晶片抓取手臂無效
| 申請號： | 200820132185.1 | 申請日： | 2008-08-04 |
| 公開（公告）號： | CN201252093Y | 公開（公告）日： | 2009-06-03 |
| 發明（設計）人： | 林進達 | 申請（專利權）人： | 林進達 |
| 主分類號： | H01L21/683 | 分類號： | H01L21/683;B65G47/91;B25J15/06 |
| 代理公司： | 北京申翔知識產權代理有限公司 | 代理人： | 周春發 |
| 地址： | 中國臺灣新竹*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 晶片 抓取 手臂 | ||
【權利要求書】：
1、一種晶片抓取手臂，其特征在于，包括：
一本體，具有一凹槽設置于該本體的底面，而該凹槽的表面上形成有一第一氣道；
一蓋板，對應蓋合于該凹槽上以封閉第一氣道，且該蓋板的外表面與該本體的底面齊平；以及
一通氣管，組接于該本體的尾端并與第一氣道連通。
2、如權利要求1所述的晶片抓取手臂，其特征在于，該本體的前端則形成有一伸入板，并于該伸入板上具有一第二氣道，且該第一氣道與該第二氣道連通。
3、如權利要求2所述的晶片抓取手臂，其特征在于，該第一氣道與該第二氣道間具有一連通孔，且該連通孔位于該伸入板與該本體的交界處。
4、如權利要求1所述的晶片抓取手臂，其特征在于，該蓋板為鋁材。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
