[實用新型]具有防焊層的線路板有效

申請?zhí)枺?/td>	200820131172.2	申請日：	2008-08-12
公開（公告）號：	CN201266605Y	公開（公告）日：	2009-07-01
發(fā)明（設計）人：	李升洲;范智朋;陳君豪;黃重旗;賈妍緹	申請（專利權）人：	欣興電子股份有限公司
主分類號：	H01L23/488	分類號：	H01L23/488;H01L23/498;H05K1/02
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地址：	中國臺灣桃***	國省代碼：	中國臺灣;71
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摘要：
搜索關鍵詞：	具有防焊層線路板
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【說明書】：

技術領域

本實用新型涉及防焊層，且特別是有關于一種具有二防焊層的線路板。

背景技術

在線路板的防焊層涂布制程中，主要是以感旋光性油墨涂布于線路板的表面以后，再以曝光和顯影的方式來圖案化感旋光性油墨，以制作出具有開口圖案的防焊層。而防焊層的開口圖案大致上區(qū)分為焊罩定義型(Solder?Mask?Defined)開口以及非焊罩定義型(Non-SolderMask?Defined)開口。簡言之，采用焊罩定義型開口的設計時，線路板的接墊面積是由防焊層的開口尺寸來定義。

請參考圖1的線路板100，現(xiàn)有防焊層110覆蓋于線路板上，并具有用以顯露接墊102的開口圖案112，以定義接墊面積。而這些接墊102上可分別形成一導電層104，例如是錫膏。值得注意的是，防焊層110的厚度有限，而導電層104形成于防焊層110的開口中，其高度低于防焊層110的高度。由于導電層104的高度受限于防焊層110的高度，無法往上增加其厚度，故在后續(xù)的堆疊封裝制程中，若線路板100因受熱而產生翹曲(warpage)形變的問題時，將使堆疊封裝結構的可靠度降低。

請參考圖2的堆疊封裝結構200，上層的封裝結構210通過多個焊球212堆疊于下層的封裝結構220上，但由于下層的線路板230向下彎折形變而使上、下接墊214、232之間的間距加大，不適用原先間距設計的焊球規(guī)格，而容易造成焊球212接觸不易，甚至造成接觸不良等可靠度不佳的問題。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種具有防焊層的線路板，其以第二防焊層疊合于第一防焊層上，來提高防焊層的整體高度，并重新定義防焊開口的尺寸。

本實用新型提供一種具有防焊層的線路板，可應用于堆疊封裝結構中，其通過增加接墊上金屬層的高度，以縮小因線路板受熱形變所產生的間距誤差。

本實用新型提出一種具有防焊層的線路板，應用于一堆疊封裝結構中，其包括一線路板、一第一防焊層、一第二防焊層以及一金屬層。線路板具有多個接墊。第一防焊層配置于該線路板上，并具有顯露該些接墊的第一開口圖案。第二防焊層疊合該第一防焊層，并具有第二開口圖案，用以顯露在該第一開口圖案中的該些接墊。金屬層分別形成在該些接墊上，其中該金屬層的高度由該第一防焊層以及該第二防焊層的疊合高度定義。

在本實用新型的一實施例中，第一開口圖案的開口為焊罩定義型開口，其尺寸小于接墊的尺寸。

在本實用新型的一實施例中，第二開口圖案的開口尺寸大于第一開口圖案的開口尺寸。

在本實用新型的一實施例中，第二開口圖案的開口尺寸小于金屬層的尺寸，以定義金屬層所顯露的面積。在另一實施例中，第二開口圖案的開口尺寸大于金屬層的尺寸。在又一實施例中，第二開口圖案的開口尺寸等于金屬層的尺寸。

本實用新型的有益效果是，提供的具有防焊層的線路板，可應用于堆疊封裝結構中，其通過增加接墊上金屬層的高度，以縮小因線路板受熱形變所產生的間距誤差，進而提高封裝的可靠度。

為讓本實用新型的上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，并配合所附圖式，作詳細說明如下。

附圖說明

圖1是現(xiàn)有線路板的示意圖；

圖2是現(xiàn)有堆疊封裝結構的示意圖；

圖3A～圖3C是本實用新型一實施例的防焊層及其形成方法的流程示意圖；

圖4A～圖4E是本實用新型另一實施例的防焊層及其形成方法的示意圖；

圖4F是本實用新型又一實施例的線路板的示意圖；

圖4G是本實用新型再一實施例的線路板的示意圖；