[實用新型]具有埋入式電容元件的電路板

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200820131009.6
• 申請日: 2008-07-11
• 公開（公告）號: CN201243408Y
• 公開（公告）日: 2009-05-20
• 發(fā)明（設計）人: 賈妍緹;黃重旗;范智朋
• 申請（專利權）人: 欣興電子股份有限公司
• 主分類號: H05K1/16
• 分類號: H05K1/16;H05K3/30;H01L23/498
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 彭久云

技術領域

本實用新型涉及一種電路板，且特別涉及一種具有埋入式電容元件的電路板。

背景技術

一般而言，電路板可應用于封裝基板或是模塊板中。以封裝基板為例，隨著線路層數(shù)的增加與線路的密集化，在封裝基板中傳遞的電性信號，其電阻電容延遲效應(RC?delay)或串音效應(cross?talk)所造成的影響也越來越明顯。因此，為考量封裝基板的電性功能，在制作封裝基板時，會于封裝基板內部增設無源元件以改善封裝基板的電性性質。

圖1A至圖1D是已知的一種具有埋入式電容元件的電路板工藝的剖面圖，而圖2A至圖2D分別繪示圖1A至圖1D的電容元件的俯視圖。請參考圖1A與圖2A，此種已知具有埋入式電容元件的電路板工藝包括下列步驟。首先，提供銅箔110，并在銅箔110上形成電容介電材料層120。此外，電容介電材料層120具有凸出部120a。

請參考圖1B與圖2B，在電容介電材料層120上形成電極層130，其中電極層130具有凸出部130a，且凸出部130a與銅箔110相連。

請參考圖1C與圖2C(為了便于說明，圖2C未繪示核心層140與銅箔150)，然后，提供核心層140與銅箔150，并壓合此核心層140、銅箔150與圖1B或圖2B所示的電容元件半成品。此時，核心層140位于銅箔150與銅箔110之間，且電容介電材料層120與電極層130埋入核心層140內。

請參考圖1D與圖2D(為了便于說明，圖2D未繪示核心層140與第二線路層150a)，然后，對于銅箔110與銅箔150進行圖案化工藝，以形成第一線路層110a與第二線路層150a，而圖案化工藝包括光刻工藝與蝕刻工藝。此外，第一線路層110a具有第一電極112與第二電極114，其中第一電極112與第二電極114相互電性隔絕，且電極層130的凸出部130a連接至第一電極112。至此，大致完成已知具有埋入式電容元件的電路板100的制造過程。

由于電極層130與第二電極114需電性隔絕，因此電極層130的凸出部130a的寬度小于電容介電材料層120的凸出部120a的寬度。由于電容介電材料層120的材料成本較高，因此電容介電材料層120的凸出部120a也就越小越好。然而，當電容介電材料層120的凸出部120a的寬度越小時，電極層130的凸出部130a的寬度也必須縮小。因此，在壓合的過程中，電極層130的凸出部130a便有可能斷裂，而造成第一電極112與電極層130形成電性斷路。換言之，此種已知具有埋入式電容元件的電路板100便不具有電容元件的功能。

實用新型內容

本實用新型提供一種具有埋入式電容元件的電路板，以降低電極層發(fā)生斷裂的可能性。

為解決上述問題，本實用新型提出一種具有埋入式電容元件的電路板，其包括第一線路層、電容介電材料層、電極層與介電層。其中，第一線路層具有第一電極與相互電性隔絕的第二電極。電容介電材料層配置于第一電極與第二電極上，且電容介電材料層具有第一凹口，其暴露出部分第一電極。電極層配置于部分電容介電材料層上，與至第一凹口所暴露出的第一電極相連接，且電極層與第二電極相互電性隔絕。介電層配置于第一線路層上，并將電容介電材料層與電極層內埋入于介電層中。

在本實用新型的一實施例中，第二電極具有第二凹口，且部分第一電極位于第二凹口內。

在本實用新型的一實施例中，第一凹口位于第二凹口內。

在本實用新型的一實施例中，具有埋入式電容元件的電路板還包括第二線路層，其配置于介電層上。

在本實用新型的一實施例中，介電層包括半固化樹脂片(prepreg)或核心層。

在本實用新型的一實施例中，第一線路層的材料包括銅。

在本實用新型的一實施例中，電極層的材料包括銅膏或銀膏。

基于上述，由于本實用新型具有第一凹口的電容介電材料層，且電極層與第一凹口所暴露出的第一電極相連接，因此相較于已知技術，此電極層的寬度較寬。換言之，在壓合過程中，此電極層較不易發(fā)生斷裂。

為讓本實用新型的上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉優(yōu)選實施例，并配合所附圖式，作詳細說明如下。

附圖說明

圖1A至圖1D是已知的一種具有埋入式電容元件的電路板工藝的剖面圖。

圖2A至圖2D分別繪示圖1A至圖1D的電容元件的俯視圖。

圖3A至圖3D是本實用新型的一實施例的一種具有埋入式電容元件的電路板工藝的剖面圖。

圖4A至圖4D分別繪示圖3A至圖3D的電容元件的俯視圖。

附圖標記說明

100：已知具有埋入式電容元件的電路板