[實用新型]具有埋入式電容元件的電路板無效
| 申請號： | 200820131009.6 | 申請日： | 2008-07-11 |
| 公開（公告）號： | CN201243408Y | 公開（公告）日： | 2009-05-20 |
| 發明（設計）人： | 賈妍緹;黃重旗;范智朋 | 申請（專利權）人： | 欣興電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/16 | 分類號： | H05K1/16;H05K3/30;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律師事務所 | 代理人： | 彭久云 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 具有 埋入 電容 元件 電路板 | ||
【權利要求書】：
1.一種具有埋入式電容元件的電路板，其特征在于，包括：
第一線路層，具有第一電極與相互電性隔絕的第二電極；
電容介電材料層，配置于該第一電極與該第二電極上，且該電容介電材料層具有第一凹口，暴露出部分該第一電極；
電極層，配置于部分該電容介電材料層上，并與該第一凹口所暴露出的該第一電極相連接，且該電極層與該第二電極相互電性隔絕；以及
介電層，配置于該第一線路層上，并將該電容介電材料層與該電極層內埋入于該介電層中。
2.如權利要求1所述的具有埋入式電容元件的電路板，其特征在于，該第二電極具有第二凹口，且部分該第一電極位于該第二凹口內。
3.如權利要求2所述的具有埋入式電容元件的電路板，其特征在于，該第一凹口位于該第二凹口內。
4.如權利要求1所述的具有埋入式電容元件的電路板，其特征在于，還包括第二線路層，配置于該介電層上。
5.如權利要求1所述的具有埋入式電容元件的電路板，其特征在于，該介電層包括半固化樹脂片或核心層。
6.如權利要求1所述的具有埋入式電容元件的電路板，其特征在于，該第一線路層的材料包括銅。
7.如權利要求1所述的具有埋入式電容元件的電路板，其特征在于，該電極層的材料包括銅膏或銀膏。
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