[實用新型]半導體醫用兒童高燒物理降溫儀

無效

• 申請號: 200820126380.3
• 申請日: 2008-07-04
• 公開（公告）號: CN201227352Y
• 公開（公告）日: 2009-04-29
• 發明（設計）人: 鄭寶華
• 申請（專利權）人: 鄭寶華
• 主分類號: A61F7/10
• 分類號: A61F7/10
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型屬于醫療輔助設備領域，具體是使用半導體制冷的半導體醫用兒童高燒物理降溫儀。

背景技術

國內現有的醫用物理降溫設備主要是以壓縮機為主體制冷源的大型醫療降溫設備，僅適用于醫院重大疾病(開顱手術、開胸手術等)臨床使用。特別是當孩子持續高燒發熱不退時許多家長都急得直掉眼淚，求醫生想辦法給孩子退燒，其主要原因是因為小孩子發燒對大腦的損害最大，也最危險，小孩子身體發育尚不完善，發燒時容易引起大腦功能紊亂而發生意識不清，全身抽搐等癥狀，醫學上稱為高溫驚厥，如不及時護理，抽搐次數多了，時間長了，會造成腦細胞損傷，影響小兒智力發育，降低智力商數，嚴重者甚至會導致癲癇，產生學習、行為障礙。當孩子頭部溫度超過38度時，大腦部分細胞迅速衰亡，持續高燒還會導致心衰、肺炎、腎衰等多種并發癥，而現有的降溫設備具有如下缺點：1.壓縮機制冷所使用的氟利昂對環境造成污染。2.該設備屬大型人體降溫儀器，體積大，耗電高，成本貴，市場售價均在數萬元以上，中小型醫院不能普。3.不符合國家節能減排的產業政策。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是提供一種小型的體表高燒物理降溫設備，用以廣泛用于兒童高燒物理降溫。

為了解決上述問題，本實用新型提供了一種半導體醫用兒童高燒物理降溫儀，其包括：外殼(1)、循環泵(2)、制冷包(3)、散熱風扇(4)、冷敷包(5)、溫度顯示控制模塊(6)和附件循環管(7)，循環泵(2)裝在外殼(1)的下部，外殼(1)的外部設有顯示控制面板，該顯示控制面板與溫度顯示控制模塊(6)連接；制冷包(3)和散熱風扇(4)為一整體，散熱風扇(4)的出風口在外殼(1)的后部；制冷包(3)上部設有進水口，下部有出水口，制冷包(3)的進水口通過附件循環管(7)與冷敷包(5)的出水口連接，制冷包(3)的出水口通過附件循環管(7)與循環泵(2)的進水口連接，循環泵(2)的出水口通過附件循環管(7)與冷敷包(5)進水口連接；所述制冷包(3)為半導體制冷裝置。

所述冷敷包(5)為袋狀，腔體中部設有水隔離壓痕，袋體上設有防凍透氣壓痕點數個，尾部相通。

所述循環泵(2)采用無軸磁力循環泵。

本實用新型利用半導體制冷技術產生恒溫在攝氏10度左右的冷水，通過冷泵流入冰帶的冰水循環于制冷包與冷敷包，將冷敷包直接置于人體腦部或胸部實施強行降溫，有效保護高燒發熱病人(特別是嬰幼兒童)因持續高燒不退造成對腦組織及腦細胞的損傷。由于采用了半導體制冷裝置，其主要部件是制冷包箱體，且將制冷塊、溫控器、液箱、散熱片，雙散熱風扇等部件均設計在制冷包的箱體中，結構緊湊，體積小，可降低設備的制造成本，可進行大面推廣；而采用無軸磁力循環泵，保證了密封性能且環境噪聲很小。

附圖說明

圖1、本實用新型一種半導體醫用兒童高燒物理降溫儀結構示意圖(省略電路連接)。

具體實施方式

如圖1，一種半導體醫用兒童高燒物理降溫儀，包括：外殼1、循環泵2、制冷包3、散熱風扇4、冷敷包5、溫度顯示控制模塊6和附件循環管7，循環泵2裝在外殼1的下部，外殼1的外部設有顯示控制面板，該顯示控制面板與溫度顯示控制模塊6連接；制冷包3和散熱風扇4為一整體，散熱風扇4的出風口在外殼1的后部；制冷包3上部設有進水口，下部有出水口，制冷包3的進水口通過附件循環管7與冷敷包5的出水口連接，制冷包3的出水口通過附件循環管7與循環泵2的進水口連接，循環泵2的出水口通過附件循環管7與冷敷包5進水口連接；所述制冷包3為半導體制冷裝置。所述冷敷包5為袋狀，腔體中部設有水隔離壓痕，袋體上設有防凍透氣壓痕點數個，尾部相通。所述循環泵2采用無軸磁力循環泵。