[實用新型]一種大功率LED封裝結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200820125425.5 | 申請日: | 2008-06-30 |
| 公開(公告)號: | CN201242103Y | 公開(公告)日: | 2009-05-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 吳霆侖 | 申請(專利權(quán))人: | 吳霆侖;郭亞軍;李強(qiáng) |
| 主分類號: | F21V19/00 | 分類號: | F21V19/00;F21V5/00;F21V9/10;H01L33/00;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 361000福建省廈*** | 國省代碼: | 福建;35 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 大功率 led 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種大功率LED封裝結(jié)構(gòu),含基板(8)、焊盤(7)、導(dǎo)線(6)、基座(4)和LED芯片(3),LED芯片(3)通過導(dǎo)線(6)與焊盤(7)連接,其特征在于:在焊盤(7)上設(shè)有與其粘合有透光型體,基座(4)及其上的LED芯片(3)嵌合在透光型體中。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大功率LED封裝結(jié)構(gòu),其特征在于:透光型體為熒光粉混合填充膠(2)壓模定型,其形狀為半球體型、圓錐臺型或其它形狀的異型。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種大功率LED封裝結(jié)構(gòu),其特征在于:在透光型體上可設(shè)有與其套合的透鏡(1)。
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