[實用新型]發光二極管的無打線封裝結構

無效

• 申請號: 200820124896.4
• 申請日: 2008-07-07
• 公開（公告）號: CN201243024Y
• 公開（公告）日: 2009-05-20
• 發明（設計）人: 何昆耀
• 申請（專利權）人: 何昆耀
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L23/495;H01L23/34
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 梁愛榮

技術領域

本實用新型有關一種半導體封裝結構，特別是指一種可提高散熱效能的發光二極管的無打線封裝結構。

背景技術

發光二極管不同于傳統的白熾燈泡以大電流使燈絲熱到發光，利用半導體材料中的電子電洞結合時以發光的方式來顯示其釋放出的能量，使得發光二極管僅須一極小的電流即可激發出相當的光亮。發光二極管具體積小、壽命長、驅動電壓低、耗電量低、反應速率快、耐震性特佳及單色性佳等優點，因此在照明及顯示器背光源等應用上逐漸受到重視。

然而，目前發光二極管的最大技術問題點在于散熱問題。發光二極管在操作時通常會伴隨著熱量的累積，尤其是就高亮度或數組化發光二極管而言，溫度升高會對于發光二極管的發光效率跟質量產生不良影響，故散熱優良與否也決定了發光二極管的工作效能。

發光二極管的封裝對于散熱的影響頗大，為了解決散熱問題，前案譬如中國臺灣專利公告第200635073號與第I272731號皆揭露了發光二極管無打線的封裝結構，啟參閱圖1，將發光二極管芯片100以倒置芯片(flip-chip)方式焊接(die?bonding)在硅晶輔助框架110內的U型腔室內，形成迭置封裝模塊，再將此模塊以倒置芯片表面封裝于具有散熱效果的鋁制電路板120上，因此獲得十分良好的熱傳導，可忍受較大電流而增強發光二極管的發光強度。

實用新型內容

鑒于以上的問題，本實用新型的主要目的在于提供一種發光二極管的無打線封裝結構，用以大體上解決背景技術存在的缺點，不僅可以克服打線所衍生的各種問題，且制程上更加容易達成，且通過導電凸塊的方式來取代打線，散熱面積更大、進一步提高散熱效果。

因此，為達上述目的，本實用新型所揭露的發光二極管的無打線封裝結構，包含導熱板、發光二極管芯片、以及導線框架，發光二極管芯片設置于導熱板上方，并具有主動表面以及位于主動表面上的至少一個或多個導電凸塊，而導線框架設置于導熱板上方并圍繞于發光二極管芯片形成一個腔體結構，且具有至少一接合部延伸至發光二極管芯片上方，以供發光二極管芯片由導電凸塊來接合。

其中，該導熱板為銅板、鋁板或是表面鍍鎳、鍍錫或下方設有散熱器(heat?sink)的基板。

其中，該導線框架上方設有一反射槽，該反射槽表面鍍有一金屬反射層，且該導線框架內側以及該導熱板上表面具有一反射面。

其中，該金屬反射層與該反射面的材質為錫、銀或鋁。

其中，該反射槽上方以封裝樹脂接合一透鏡。

其中，該導線框架經過鍍錫、鍍銀、鍍鈀、鍍合金或鍍鎳/金處理。

其中，所述導電凸塊的材質選自銅/鎳/金、銅/錫、銅/抗氧化保護膜(OSP；Oxidation?protection?layer)或鎳/金、鈀、金等金屬或合金或導電體。

其中，該發光二極管芯片通過焊錫膏、錫球、銀膠、錫或導電膠與該導熱板結合，且該發光二極管芯片通過熱壓法或熱壓法結合超音波接合法接合于該導熱板上。

其中，該導線框架的上表面的導線連接到邊緣而與下表面的導線接合。

其中，該導線框架還包含至少一導電貫穿孔，以連接該導線框架上、下表面的多條導線。

本實用新型的有益效果：通過導線框架的接合部的設計，配合發光二極管芯片上方的導電凸塊來配合加以接合，而能取代現有技術的打線的方式，使得制程步驟更加簡化、且易于達成，同時，因為導電凸塊的面積遠大于打線，故散熱面積更大，進一步提高散熱效果。

附圖說明

圖1為現有技術發光二極管的采用覆晶方式的封裝結構；

圖2為本實用新型的第一實施例所提供的發光二極管的無打線封裝結構；

圖3為本實用新型的第二實施例所提供的發光二極管的無打線封裝結構；以及

圖4為本實用新型的第三實施例所提供的發光二極管的無打線封裝結構。

【圖號說明】

100??????????????發光二極管芯片

110??????????????硅晶輔助框架

120??????????????鋁制電路板

200??????????????發光二極管芯片

201??????????????導電凸塊

210??????????????導熱板

220??????????????導線框架

221??????????????接合部

222??????????????反射面

250??????????????反射槽