[實用新型]發光二極管的無打線封裝結構無效
| 申請號： | 200820124896.4 | 申請日： | 2008-07-07 |
| 公開（公告）號： | CN201243024Y | 公開（公告）日： | 2009-05-20 |
| 發明（設計）人： | 何昆耀 | 申請（專利權）人： | 何昆耀 |
| 主分類號： | H01L33/00 | 分類號： | H01L33/00;H01L23/495;H01L23/34 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 | 代理人： | 梁愛榮 |
| 地址： | 臺灣省臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 發光二極管 無打線 封裝 結構 | ||
1、一種發光二極管的無打線封裝結構，其特征在于，包含：
一導熱板；
一發光二極管芯片，設置于該導熱板上方，并具有一主動表面以及位于該主動表面上的至少一個導電凸塊；及
一導線框架，設置于該導熱板上方并圍繞于該發光二極管芯片，且具有至少一接合部延伸至該發光二極管芯片上方，以供該發光二極管芯片通過所述導電凸塊接合。
2、如權利要求1所述的發光二極管的無打線封裝結構，其特征在于，該導熱板為銅板、鋁板或是表面鍍鎳、鍍錫或下方設有散熱器的基板。
3、如權利要求1所述的發光二極管的無打線封裝結構，其特征在于，該導線框架上方設有一反射槽，該反射槽表面鍍有一金屬反射層，且該導線框架內側以及該導熱板上表面具有一反射面。
4、如權利要求3所述的發光二極管的無打線封裝結構，其特征在于，該金屬反射層與該反射面的材質為錫、銀或鋁。
5、如權利要求3所述的發光二極管的無打線封裝結構，其特征在于，該反射槽上方以封裝樹脂接合一透鏡。
6、如權利要求1所述的發光二極管的無打線封裝結構，其特征在于，該導線框架經過鍍錫、鍍銀、鍍鈀、鍍合金或鍍鎳/金處理。
7、如權利要求1所述的發光二極管的無打線封裝結構，其特征在于，所述導電凸塊的材質選自銅/鎳/金、銅/錫、銅/抗氧化保護膜或鎳/金、鈀、金等金屬或合金或導電體。
8、如權利要求1所述的發光二極管的無打線封裝結構，其特征在于，該發光二極管芯片通過焊錫膏、錫球、銀膠、錫或導電膠與該導熱板結合，且該發光二極管芯片通過熱壓法或熱壓法結合超音波接合法接合于該導熱板上。
9、如權利要求1所述的發光二極管的無打線封裝結構，其特征在于，該導線框架的上表面的導線連接到邊緣而與下表面的導線接合。
10、如權利要求1所述的發光二極管的無打線封裝結構，其特征在于，該導線框架還包含至少一導電貫穿孔，以連接該導線框架上、下表面的多條導線。
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