[實用新型]智能卡芯片包封載帶輸送裝置無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200820123429.X | 申請日: | 2008-10-29 |
| 公開(公告)號: | CN201359999Y | 公開(公告)日: | 2009-12-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 朱鵬林;宋佐時;覃瀟 | 申請(專利權(quán))人: | 中電智能卡有限責任公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/68;G06K19/077;B65H20/18 |
| 代理公司: | 北京安信方達知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人: | 胡劍輝;龍 洪 |
| 地址: | 102200北京市昌平區(qū)昌*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 智能卡 芯片 包封載帶 輸送 裝置 | ||
1、一種智能卡芯片包封載帶輸送裝置,包括:搬送機構(gòu)和定位機構(gòu),所述搬送機構(gòu)包括支架,在支架上設(shè)置有輸送載帶的槽型軌道,在所述支架上還設(shè)置有用于搬送所述載帶的夾子機構(gòu);其特征在于,所述定位機構(gòu)包括平臺支持架,在該平臺支持架上設(shè)置有載帶通過的槽型平臺導(dǎo)軌,該平臺導(dǎo)軌上設(shè)有用于控制所述載帶貼靠在所述平臺導(dǎo)軌上的氣吸裝置,所述平臺導(dǎo)軌上還設(shè)置有定位針。
2、如權(quán)利要求1所述的裝置,其特征在于,所述定位針通過一設(shè)置在所述平臺支持架上的氣缸驅(qū)動。
3、如權(quán)利要求1所述的裝置,其特征在于,所述支架上設(shè)置有驅(qū)動所述夾子機構(gòu)沿所述槽型軌道往復(fù)移動的驅(qū)動機構(gòu),該驅(qū)動機構(gòu)包括:伺服電機和絲杠,伺服電機設(shè)置在支架上,絲杠設(shè)置在伺服電機的輸出端,并沿所述槽型軌道延伸,所述夾子機構(gòu)上設(shè)置有與所述絲杠相配的滾軸。
4、如權(quán)利要求1所述的裝置,其特征在于,所述夾子機構(gòu)包括:基座,在基座上設(shè)置有可上下移動并可相互咬合的上唇口和下唇口,所述上、下唇口通過一驅(qū)動部驅(qū)動。
5、如權(quán)利要求4所述的裝置,其特征在于,所述驅(qū)動部包括設(shè)置在所述基座上的鍥型塊,所述上唇口設(shè)置有與所述鍥型塊上斜面相配的第一斜面,所述下唇口設(shè)置有與所述鍥型塊下斜面相配的第二斜面。
6、如權(quán)利要求4所述的裝置,其特征在于,所述驅(qū)動部包括設(shè)置在所述基座上的齒輪,所述上唇口和下唇口分別設(shè)置有第一齒條和第二齒條,所述齒輪位于所述第一齒條和第二齒條之間,所述齒輪與所述第一齒條和第二齒條分別嚙合。
7、如權(quán)利要求4、5、6任一所述的裝置,其特征在于,所述基座上還設(shè)置有分別控制所述上唇口和下唇口復(fù)位的第一復(fù)位彈簧和第二復(fù)位彈簧。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





