[實用新型]用于晶片或襯底的UV處理的裝置無效
| 申請號： | 200820115092.8 | 申請日： | 2008-05-15 |
| 公開（公告）號： | CN201298538Y | 公開（公告）日： | 2009-08-26 |
| 發明（設計）人： | 魯迪·波特曼 | 申請（專利權）人： | 波瓦泰克有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/00 | 分類號： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 | 代理人： | 張 文;張春水 |
| 地址： | 瑞士胡*** | 國省代碼： | 瑞士;CH |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 晶片 襯底 uv 處理 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種用于晶片或襯底的UV處理的裝置，包括UV光源(3)，其特征是，所述UV光源包括多個LED(11)和熱沉(12)，其中，所述LED是能夠發射UV光或者含有UV光的光的LED，并且所述熱沉是用于將由所述LED產生的廢熱散發到周圍環境中的熱沉。
2.根據權利要求1所述的用于晶片或襯底的UV處理的裝置，其特征是，所述熱沉由陶瓷構成。
3.根據權利要求1或2所述的用于晶片或襯底的UV處理的裝置，其特征是，所述裝置還包括用于接收所述晶片或襯底的玻璃板(15)，其中，所述UV光源以固定方式布置在所述玻璃板下方并照亮所述玻璃板的預定表面區域。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
