[實(shí)用新型]類內(nèi)存的熱源裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200820114013.1
• 申請日: 2008-04-30
• 公開（公告）號: CN201207245Y
• 公開（公告）日: 2009-03-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳建安;蔡元森;陳敏郎
• 申請（專利權(quán)）人: 英業(yè)達(dá)股份有限公司
• 主分類號: G09B25/02
• 分類號: G09B25/02;G11C29/00
• 代理公司: 北京律誠同業(yè)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 梁 揮;張燕華

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種熱源裝置，特別涉及一種有效仿真實(shí)際內(nèi)存的熱源裝置。

背景技術(shù)

隨著信息科技產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展與信息媒體應(yīng)用的日益普及，各類的信息產(chǎn)品大量出現(xiàn)于生活當(dāng)中，而此類信息產(chǎn)品的數(shù)據(jù)處理能力也大幅增加，當(dāng)中內(nèi)存扮演著相當(dāng)重要的角色。內(nèi)存依功能主要可分為兩類，一類是強(qiáng)調(diào)高速存取的隨機(jī)存取內(nèi)存(Random?Access?Memory，RAM)，另一類則為非揮發(fā)性(Non-Volatile)的只讀存儲器(Read?Only?Memory，ROM)，強(qiáng)調(diào)永久記憶的功能。

隨機(jī)存取內(nèi)存在計(jì)算機(jī)里的作用為暫存數(shù)據(jù)并加快計(jì)算機(jī)運(yùn)算，當(dāng)使用者使用計(jì)算機(jī)的時間越久或是程序執(zhí)行的越多，內(nèi)存的溫度即會隨著上升，因此，內(nèi)存的散熱好壞對于計(jì)算機(jī)的運(yùn)作效率影響，無疑是相當(dāng)重要的一環(huán)。

目前，計(jì)算機(jī)組裝廠皆以一塊基板上設(shè)置傳統(tǒng)電阻或晶體管并連接導(dǎo)線的方式，來仿真內(nèi)存的熱流狀態(tài)，以為內(nèi)存設(shè)計(jì)出較佳的安裝位置及散熱方式。然而，此種仿真用內(nèi)存于結(jié)構(gòu)上與實(shí)際內(nèi)存不同，造成無法真實(shí)反應(yīng)內(nèi)存的熱傳與流阻狀態(tài)，且礙于結(jié)構(gòu)上組件的設(shè)置，經(jīng)常發(fā)生無法插入內(nèi)存插槽或插入后組件彼此擠在一塊的情況，因此并無法真正有效仿真出內(nèi)存的實(shí)際熱傳與流阻狀態(tài)。

再者，內(nèi)存規(guī)格有多種，如同步動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(Synchronous?DynamicRandom?Access?Memory，SDRAM)、雙倍同步動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(Double?DataRate?SDRAM，DDR?SDRAM)，甚至DDRII、DDRIII等，若要測試不同規(guī)格的內(nèi)存，必須針對各種規(guī)格一一制造，相當(dāng)不便。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于以上的問題，本實(shí)用新型的目的在于提供一種類內(nèi)存的熱源裝置，以解決現(xiàn)有技術(shù)無法真實(shí)仿真出內(nèi)存熱傳與流阻狀態(tài)，且無法適用于各種內(nèi)存規(guī)格插槽的問題或缺點(diǎn)。

本實(shí)用新型所揭露的一種類內(nèi)存的熱源裝置，插設(shè)于一插槽并承接一電源，其包括有一基板、一導(dǎo)電層、至少一被動組件、一仿真封裝體、一指示光源、一增納二極管以及一限流電阻。導(dǎo)電層設(shè)置于基板上，被動組件、指示光源、增納二極管以及限流電阻設(shè)置于導(dǎo)電層并與導(dǎo)電層相互電性連接，指示光源用以監(jiān)測熱源裝置的運(yùn)作情形，并以增納二極管以及限流電阻來作為指示光源的保護(hù)電路，被動組件接收電源并產(chǎn)生一熱能，并在被動組件上覆蓋一仿真封裝體，形成一模擬熱源區(qū)，以仿真實(shí)際內(nèi)存的熱流狀態(tài)。

本實(shí)用新型的功效在于建構(gòu)出一適用于各種規(guī)格且外型擬真的熱源裝置，達(dá)到真實(shí)仿真內(nèi)存熱傳與流阻狀態(tài)的目的。

以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)描述，但不作為對本實(shí)用新型的限定。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的類內(nèi)存的熱源裝置結(jié)構(gòu)分解圖；以及

圖2為本實(shí)用新型的類內(nèi)存的熱源裝置立體示意圖。

其中，附圖標(biāo)記

10???類內(nèi)存的熱源裝置

100??基板

101??缺口

200??導(dǎo)電層

201??電性接點(diǎn)

202??電性接點(diǎn)

203??模擬熱源區(qū)

300??被動組件

400??模擬封裝體

500??指示光源

600??增納二極管

700??限流電阻

具體實(shí)施方式

為使對本實(shí)用新型的目的、構(gòu)造、特征、及其功能有進(jìn)一步的了解，茲配合實(shí)施例詳細(xì)說明如下。

本實(shí)用新型所揭露的一種類內(nèi)存的熱源裝置可適用于各種不同規(guī)格的內(nèi)存插槽，并以簡單的組件及制造方式即可建構(gòu)外型擬真且熱流條件近似的仿真熱源裝置。

圖1所示為本實(shí)用新型的一種類內(nèi)存的熱源裝置的結(jié)構(gòu)分解圖。如圖所示，本實(shí)用新型所揭露的類內(nèi)存的熱源裝置10包含有一基板100、一導(dǎo)電層200、至少一被動組件300、一仿真封裝體400、一指示光源500、一增納二極管600以及一限流電阻700。

基板100具有至少一缺口101，缺口101匹配于各種不同規(guī)格的插槽(圖中未示)。

導(dǎo)電層200，設(shè)置于基板100上，且導(dǎo)電層200具有一對電性接點(diǎn)201、202，以承接電源，例如由電源供應(yīng)器所提供的電力。導(dǎo)電層200具有至少一模擬熱源區(qū)203，導(dǎo)電層200的材質(zhì)可為銅金屬、鋁金屬或銅合金、鋁合金，本領(lǐng)域技術(shù)人員，亦可選用不同金屬材質(zhì)做為導(dǎo)電層200，并不以此為限。