[實用新型]發(fā)光二極管的散熱結(jié)構改良

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200820107305.2
• 申請日: 2008-04-08
• 公開（公告）號: CN201207388Y
• 公開（公告）日: 2009-03-11
• 發(fā)明（設計）人: 黃茂炎;闕麟蘊
• 申請（專利權）人: 山巨科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/38
• 分類號: H01L23/38;H01L23/373;H01L23/367;H01L33/00;F21V29/00
• 代理公司: 北京申翔知識產(chǎn)權代理有限公司
• 代理人: 周春發(fā)

技術領域

本實用新型有關一種發(fā)光二極管的散熱結(jié)構改良，旨在提供一種有效達到散熱的功效，令發(fā)光二極管作所產(chǎn)生的熱源加以冷卻的散熱結(jié)構。

背景技術

發(fā)光二極管(Light?Emitting?Diode，簡稱LED)因其具有高亮度、體積小、重量輕、不易破損、低耗電量和壽命長等優(yōu)點，所以被廣泛地應用各式顯示產(chǎn)品中，其發(fā)光原理如下：施加一電壓于二極管上，驅(qū)使二極管里的電子與電洞結(jié)合，并進一步產(chǎn)生光，一般商品化的發(fā)光二極管10，請參照圖1，其具有一發(fā)光芯片11置于一導線架14上，且該發(fā)光芯片11以導線12與該導線架14進行電性連結(jié)。此外該發(fā)光二極管10更包含一封裝材料13包覆于該發(fā)光芯片11及導線架14并露出接腳15，用以保護該發(fā)光芯片11及導線12。

發(fā)光二極管雖被稱為冷光源，但由于其芯片在發(fā)光同時亦有部分能量轉(zhuǎn)換成熱，其中心發(fā)光層的溫度可達到約高達四百度左右。然而，封裝二極管所用的封裝材料，通常為具有斷熱效果的樹脂類化合物，其熱導效果不佳，因此熱度無法向上由環(huán)氧樹脂傳導致而散發(fā)至空氣，只能由導線慢慢向下傳導。

當發(fā)光二極管10內(nèi)的熱量蓄積過高，易使包覆發(fā)光二極管10的封裝材料13因受熱不同而有不同的膨脹程度，導致導線架14與封裝材料13間有間隙產(chǎn)生，易使空氣或濕氣的滲入而影響使用及縮短壽命，嚴重時更導致焊點或?qū)Ь€12脫落。

另一方面，若二極管芯片所產(chǎn)生的熱量沒有散發(fā)出去而持續(xù)累積，過高的工作溫度導致發(fā)光二極管p-n接面發(fā)光層的能隙(junction)崩潰，如此一來，單位電流所能使發(fā)光二極管產(chǎn)生的亮度將大幅下降，因此發(fā)光效率即因而降低甚至破壞。由于熱量限制了發(fā)光二極管所能注入的更大電流，使得發(fā)光二極管無法達到真正設定規(guī)格的標準。

請參照圖2，顯示一發(fā)光二極管數(shù)組裝置20，其為發(fā)光二極管的進一步應用。該發(fā)光二極管數(shù)組裝置20包含復數(shù)個發(fā)光二極管10以高密度數(shù)組型式黏著于一基材21，由于其熱源更為集中，因此上述因熱所造成的發(fā)光芯片劣化現(xiàn)象在發(fā)光二極管數(shù)組裝置20中更為明顯。

實用新型內(nèi)容

有鑒于此，本實用新型即針對發(fā)光二極管的散熱結(jié)構加以改良，旨在提供一種有效達到散熱的功效，令發(fā)光二極管作所產(chǎn)生的熱源加以冷卻的散熱結(jié)構。

為達上揭目的，本實用新型的散熱結(jié)構包括有：一散熱基板，該散熱基板具有由陶瓷粒子以及復數(shù)奈米級無機半導體粒子混合的本體；至少一載板，該載板設于該散熱基板一側(cè)，該載板上并設有復數(shù)導電線路，且該載板上設有至少一發(fā)光二極管。

本實用新型的有益效果：當發(fā)光二極管工作所發(fā)出的熱源，使該熱源經(jīng)由載板傳導至散熱基板時，令該本體產(chǎn)生熱電效應，其中該N、P型半導體的溫度差產(chǎn)生熱電動勢，改變電流流向，而將熱源從散熱基板的另側(cè)散去，有效達到散熱的功效。

附圖說明

圖1為習有發(fā)光二極管裝置的結(jié)構示意圖；

圖2為習有發(fā)光二極管數(shù)組裝置的結(jié)構示意圖；

圖3為本實用新型中發(fā)光二極管散熱結(jié)構的結(jié)構立體圖；

圖4為本實用新型中發(fā)光二極管散熱結(jié)構的結(jié)構示意圖；

圖5為本實用新型中散熱基板與載板的另一固定結(jié)構示意圖；

圖6為本實用新型中散熱基板的另一結(jié)構示意圖；

圖7為本實用新型中散熱基板的再一結(jié)構示意圖。

【圖號說明】

發(fā)光二極管10?????????????????發(fā)光芯片11

導線12?????????????????????????????????封裝材料13

導線架14???????????????????????????????接腳15

發(fā)光二極管裝置數(shù)組20???????????????????基材21

散熱結(jié)構30?????????????????????????????散熱基板31

陶瓷粒子311????????????????????????????奈米級無機半導體粒子312

本體313????????????????????????????????散熱鰭片314

波浪狀散熱片體315??????????????????????載板32

導電線路321????????????????????????????電源輸入點322

發(fā)光二極管33???????????????????????????電極部331

黏著導熱層34

具體實施方式