[實(shí)用新型]一種氮化后外圓復(fù)合電鍍鉻層和陶瓷微粒的活塞環(huán)無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200820103138.4 | 申請(qǐng)日： | 2008-07-25 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN201232594Y | 公開(kāi)（公告）日： | 2009-05-06 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 林桂開(kāi);陳勵(lì)行;陳仰健;吳柏洪;柯開(kāi)波 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 福建東亞機(jī)械有限公司 |
| 主分類號(hào)： | F02F5/00 | 分類號(hào)： | F02F5/00;F16J9/26 |
| 代理公司： | 福州智理專利代理有限公司 | 代理人： | 陳茂霖 |
| 地址： | 351200福*** | 國(guó)省代碼： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 氮化 后外圓 復(fù)合 鍍鉻 陶瓷 微粒 活塞環(huán) | ||
【權(quán)利要求書】：
1、一種氮化后外圓復(fù)合電鍍鉻層和陶瓷微粒的活塞環(huán)，其特征是：在馬氏體不銹鋼的活塞環(huán)基體(1)上生成一氮化層(2)，在氮化后的活塞環(huán)外圓(3)上有一復(fù)合電鍍鉻層和陶瓷微粒組合結(jié)構(gòu)層(4)。
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