[實用新型]進氣歧管溫度壓力傳感裝置無效
| 申請號： | 200820099121.6 | 申請日： | 2008-12-19 |
| 公開（公告）號： | CN201347805Y | 公開（公告）日： | 2009-11-18 |
| 發明（設計）人： | 陳偉;汪涌;胡彬;曾家黔;林煒劍;陳俊材;吳青波;許唐偉 | 申請（專利權）人： | 重慶集誠汽車電子有限責任公司 |
| 主分類號： | F02D41/00 | 分類號： | F02D41/00;F02D41/30 |
| 代理公司： | 北京同恒源知識產權代理有限公司 | 代理人： | 謝殿武 |
| 地址： | 400060重*** | 國省代碼： | 重慶;85 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 歧管 溫度 壓力 傳感 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.進氣歧管溫度壓力傳感裝置，其特征在于：包括殼體，所述殼體內具有空腔，空腔內設置溫度傳感電路和壓力傳感芯片；所述殼體一側設置有與所述空腔連通的進氣管，所述進氣管的進氣口處設置有溫度感應元件，所述溫度感應元件與溫度傳感電路電連接。
2.根據權利要求1所述的進氣歧管溫度壓力傳感裝置，其特征在于：所述溫度感應元件為NTC熱敏電阻。
3.根據權利要求1所述的進氣歧管溫度壓力傳感裝置，其特征在于：所述壓力傳感芯片包括壓力傳感電路，所述壓力傳感電路包括四個壓力感應電阻構成的惠斯通電橋。
4.根據權利要求1所述的進氣歧管溫度壓力傳感裝置，其特征在于：所述壓力傳感芯片為硅壓力傳感器芯片。
5.根據權利要求1所述的進氣歧管溫度壓力傳感裝置，其特征在于：所述溫度傳感電路和壓力傳感芯片設置于同一塊電路板上。
6.根據權利要求1至5中任一項所述的進氣歧管溫度壓力傳感裝置，其特征在于：所述壓力傳感芯片通過連接部件固定于空腔內。
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