[實用新型]大功率發(fā)光二極管有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200820094885.6 | 申請日: | 2008-06-16 |
| 公開(公告)號: | CN201237098Y | 公開(公告)日: | 2009-05-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 劉鎮(zhèn) | 申請(專利權(quán))人: | 深圳市量子光電子有限公司 |
| 主分類號: | F21S2/00 | 分類號: | F21S2/00;F21V23/00;F21V29/00;H05K1/03;H01L33/00;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 深圳中一專利商標事務(wù)所 | 代理人: | 張全文 |
| 地址: | 518053廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 大功率 發(fā)光二極管 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型屬于二極管技術(shù)領(lǐng)域,更具體地說,是涉及一種大功率發(fā)光二極管。
背景技術(shù)
在現(xiàn)有技術(shù)當中,發(fā)光二極管(LED,light-emitting?diode)的封裝方式是將發(fā)光二極管的芯片直接焊接于PCB(印刷電路板,Printed?Circuit?Board)上,但PCB可焊性差,而且PCB只能使用鍍金層來提高可焊性,但這樣做又會使成本增加。另一方面,大功率發(fā)光二極管的芯片在工作時會產(chǎn)生大量的熱,使芯片的溫度迅速上升,由于發(fā)光二極管的發(fā)光效率以及可靠性隨芯片溫度的上升而直線下降,如何最大限度地減少熱阻、將芯片產(chǎn)生的熱量有效散發(fā),使發(fā)光二極管工作在較低溫度,是目前制造大功率發(fā)光二極管的關(guān)鍵,現(xiàn)有技術(shù)的做法是采用與PCB緊貼的散熱板實現(xiàn)散熱,其具體做法是將散熱板與PCB粘結(jié)在一起,但這種做法既浪費時間與又增加了勞動力成本。另外,現(xiàn)有技術(shù)中的發(fā)光二極管采用PC(聚碳酸酯,Polycarbonate)透鏡,這樣發(fā)光二極管安裝無法通過波峰焊焊接。
實用新型內(nèi)容
本實用新型實施例要解決的技術(shù)問題在于提供一種大功率發(fā)光二極管,旨在解決現(xiàn)有技術(shù)當中PCB板可焊性差的問題。
本實用新型的技術(shù)方案是:提供一種大功率發(fā)光二極管,包括至少一個發(fā)光二極管芯片、覆蓋所述發(fā)光二極管芯片的透光材料、與所述發(fā)光二極管芯片電連接的線路板、以及散熱板,所述線路板包括與所述散熱板緊貼的絕緣底層、以及貼附于所述絕緣底層上的金屬導(dǎo)電層,所述金屬導(dǎo)電層設(shè)有增強可焊性的金屬鍍層。
與現(xiàn)有技術(shù)相比較,上述技術(shù)方案中采用與散熱板緊貼的絕緣底層,再在絕緣底層上貼附金屬導(dǎo)電層,以取代現(xiàn)有技術(shù)中的PCB,金屬導(dǎo)電層設(shè)有可增強可焊性的金屬鍍層,從而解決了現(xiàn)有技術(shù)中PCB可焊性差的問題。
附圖說明
圖1是本實用新型一較佳實施例的剖視結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2是圖1所示實施例中散熱板與絕緣底層結(jié)合時的俯視結(jié)構(gòu)示意圖;
圖3是在圖2中的絕緣底層上壓入金屬導(dǎo)電層的俯視結(jié)構(gòu)示意圖;
圖4是圖3中絕緣底層和金屬導(dǎo)電層與絕緣表層結(jié)合時的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
為了使本實用新型要解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白,以下結(jié)合附圖及實施例,對本實用新型進行進一步詳細說明。應(yīng)當理解,此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型,并不用于限定本實用新型。
請參照圖1及圖4,為本實用新型大功率發(fā)光二極管的一較佳實施例,其包括至少一個發(fā)光二極管芯片1、覆蓋發(fā)光二極管芯片1的透光材料2、與發(fā)光二極管芯片1電連接的線路板3、以及散熱板4。線路板3包括與散熱板4緊貼的絕緣底層31、以及貼附于絕緣底層31上的金屬導(dǎo)電層32,金屬導(dǎo)電層32設(shè)有增強可焊性的金屬鍍層。這樣,采用與散熱板4緊貼的絕緣底層31,再在絕緣底層31上貼附金屬導(dǎo)電層32,以取代現(xiàn)有技術(shù)中的PCB,金屬導(dǎo)電層32設(shè)有增強可焊性的金屬鍍層,從而解決了現(xiàn)有技術(shù)中PCB可焊性差的問題,以下分別對上述各組成部分作詳細說明。
散熱板4由散熱效果好的金屬材料制成,如銅、鋁等,散熱板4具有數(shù)量與發(fā)光二極管芯片1對應(yīng)并突伸出線路板3的凸柱41,發(fā)光二極管芯片1分別通過銀膠等被固定在凸柱41上并通過金線11與線路板3電連接,這樣,發(fā)光二極管芯片1工作時所產(chǎn)生熱量的一部分就可經(jīng)由凸柱41并通過散熱板4導(dǎo)出,另一部分熱量可經(jīng)由線路板3通過散熱板4與線路板3緊貼的部分導(dǎo)出。散熱板4的外緣周均布4個“U”形定位槽42以方便用戶安裝,當然定位槽42的數(shù)量視具體情況還可以為兩個、三個或者多個。
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