[實用新型]T型雙回路自耦合PCB天線無效
| 申請號： | 200820092686.1 | 申請日： | 2008-03-14 |
| 公開（公告）號： | CN201207431Y | 公開（公告）日： | 2009-03-11 |
| 發明（設計）人： | 魏勇 | 申請（專利權）人： | 湖州明芯微電子設計有限責任公司 |
| 主分類號： | H01Q1/38 | 分類號： | H01Q1/38;H01Q9/16 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 313000浙江省湖州市青銅路6*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 回路 耦合 pcb 天線 | ||
【權利要求書】：
1、一種T型雙回路自耦合PCB天線，為銅箔鍍濺于PCB基板，其特征在于：輻射回路A頂層加感走線(3)和輻射回路B頂層加感走線(6)成T型分布于天線主極化縱向走線(2)兩側，天線主極化縱向走線(2)下部的天線饋電端口(1)與PCB電路板電路工作區(D)電連接。
2、根據權利要求1所述的一種T型雙回路自耦合PCB天線，其特征在于：輻射回路A頂層加感走線(3)和輻射回路B頂層加感走線(6)可以對稱分布，也可以非對稱分布，二者與天線主極化縱向走線(2)的上部電連接。
3、根據權利要求1所述的一種T型雙回路自耦合PCB天線，其特征在于：輻射回路A頂層加感走線(3)和輻射回路B頂層加感走線(6)遠離天線主極化縱向走線(2)的一端均設有連接過孔(4、7)，在PCB基板的背面還分別設有輻射回路A和輻射回路B的底層耦合面(5、8)。
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