[實用新型]玻璃封裝晶振有效
| 申請號： | 200820059312.X | 申請日： | 2008-06-03 |
| 公開（公告）號： | CN201204569Y | 公開（公告）日： | 2009-03-04 |
| 發明（設計）人： | 黃國瑞 | 申請（專利權）人： | 臺晶(寧波)電子有限公司 |
| 主分類號： | H03H9/10 | 分類號： | H03H9/10 |
| 代理公司： | 上海泰能知識產權代理事務所 | 代理人： | 黃志達;謝文凱 |
| 地址： | 315800浙江*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 玻璃封裝 | ||
【權利要求書】：
1.一種玻璃封裝晶振，包括陶瓷基座及陶瓷上蓋，基座內部置入鍍上帶銀電極的水晶芯片，采用導電膠將芯片黏著到基座內部電極上，內部電極線路連接基座外部電極，用玻璃黏著將基座及上蓋進行封合，其特征在于：所述的晶振體積為3.2×2.5×0.8mm。
2.根據權利要求1所述的一種玻璃封裝晶振，其特征在于：所述的玻璃黏著與陶瓷上蓋成大于100度的斜角。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于臺晶(寧波)電子有限公司，未經臺晶(寧波)電子有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/200820059312.X/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：光盤裝置、光盤裝置的控制方法以及集成電路
- 下一篇：感光性樹脂組合物
