[實用新型]一種晶圓盒有效
| 申請號: | 200820057135.1 | 申請日: | 2008-04-10 |
| 公開(公告)號: | CN201188416Y | 公開(公告)日: | 2009-01-28 |
| 發明(設計)人: | 黃曉君;劉明;彭小艷;陳宇涵 | 申請(專利權)人: | 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673;B65D25/28 |
| 代理公司: | 上海思微知識產權代理事務所 | 代理人: | 屈蘅;李時云 |
| 地址: | 2012*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 晶圓盒 | ||
1、一種晶圓盒,它包括罩面和底盤,所述罩面底部兩側的內壁分別開有兩個槽孔;所述底盤兩側面對應開有兩個卡槽,所述卡槽安放有卡桿,所述卡桿上具有卡齒;所述底盤通過將卡齒旋入所述罩面底部對應的槽孔內與罩面連接,其特征在于,所述晶圓盒還包括安裝在罩面兩側壁的把手,所述把手包括安裝桿,自安裝桿側壁延伸出拱形卡手槽,自所述拱形卡手槽底部延伸出所述把手的托翼,所述安裝桿與所述罩面的側壁連接;所述卡桿上具有兩個向下彎曲的卡齒。
2、如權利要求1所述的晶圓盒,其特征在于,所述罩面底部兩側的內壁分別開的兩個槽孔,每個槽孔由用于安放所述卡桿上兩個向下彎曲的卡齒的兩個方形槽組成。
3、如權利要求1所述的晶圓盒,其特征在于,所述罩面為六面體,底面開口的罩面,底面開口處面積略大于罩面上端面積。
4、如權利要求3所述的晶圓盒,其特征在于,所述底盤為方形底盤,所述方形底盤面積等于罩面底面開口處面積。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





