[實用新型]一種可提高識別精準度的焊線機有效
| 申請號: | 200820056569.X | 申請日: | 2008-03-25 |
| 公開(公告)號: | CN201188415Y | 公開(公告)日: | 2009-01-28 |
| 發明(設計)人: | 李常文;王利 | 申請(專利權)人: | 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/60 | 分類號: | H01L21/60 |
| 代理公司: | 上海思微知識產權代理事務所 | 代理人: | 屈蘅;李時云 |
| 地址: | 2012*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 提高 識別 精準 焊線機 | ||
技術領域
本實用新型涉及焊線機,尤其涉及一種可提高識別精準度的焊線機。
背景技術
在半導體制造領域,當通過前道工藝在晶圓上制成晶粒(die)后,還需要通過切割工藝將晶圓切割為單個的晶粒,之后再通過封裝工藝將該些晶粒封裝形成可直接使用的芯片。在進行晶粒的封裝時,先提供與晶粒配套的導線架,之后將晶粒通過銀環氧膠粘固在導線架的晶座上,然后將導線架連同晶粒設置在焊線機上進行焊接。
參見圖1,其顯示了現有技術中的焊線機的組成結構,如圖所示,現有技術中的焊線機具有機架10和設置在機架10上用于設置導線架的作業臺11,該作業臺11具有作業區110,該作業區110上架設有影像識別模塊12,該機架10上還設置有用于照亮作業臺11的機臺照明模塊13。在如圖1所示的焊接機上進行焊接作業時,先將粘固有晶粒的導線架設置在作業臺11的作業區110上,之后通過影像識別模塊12獲取晶粒上的金屬墊的位置且依照該位置信息將晶粒上的金屬墊與導線架上的金屬墊通過金屬導線(通常使用金導線或鋁導線)連接。
但是,上述影像識別模塊12在獲取晶粒上的金屬墊信息時,機臺照明模塊13所提供的光不明亮,從而造成晶粒與其周邊的銀環氧膠的灰度相差不大,如此影像識別模塊12獲取晶粒及其上的金屬墊的位置信息的精準度就會受到極大影響,進而會影響晶粒的封裝質量。
因此,如何提供一種可提高識別精準度的焊線機以提高焊接機識別晶粒的精準度,并提高晶粒的封裝質量,已成為業界亟待解決的技術問題。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種可提高識別精準度的焊線機,通過所述焊線機可提高晶粒識別的精準度,從而大大提高封裝質量。
本實用新型的目的是這樣實現的:一種可提高識別精準度的焊線機,其具有一機架和一設置在機架上用于設置導線架的作業臺,該作業臺具有一作業區,該作業區上架設有一影像識別模塊,該焊線機還在作業區與影像識別模塊間設置有一框形照明模塊,該框型照明模塊的中心軸線與作業區內的晶座的中心軸線重合,該框架照明模塊的內框大于該導線架上的晶座。
在上述的可提高識別精準度的焊線機中,該框形照明模塊距離該作業臺的距離為15至20毫米。
在上述的可提高識別精準度的焊線機中,該影像識別模塊為CCD攝像頭。
在上述的可提高識別精準度的焊線機中,該框型照明模塊由四個發光二極管組成。
在上述的可提高識別精準度的焊線機中,該四個發光二極管分別串聯連接一電位器。
在上述的可提高識別精準度的焊線機中,該焊線機為鋁線焊線機或金線焊線機。
在上述的可提高識別精準度的焊線機中,該焊線機還具有一設置在機架上用于照亮作業臺的機臺照明模塊。
與現有技術中僅依賴焊接機上的機臺照明模塊照明致使影像識別模塊無法精準的識別晶粒及其上的金屬墊相比,本實用新型在作業臺與影像識別模塊間設置一框形照明模塊,從而使框形照明模塊發出的光在晶粒表面發生漫反射,并在晶粒周邊發生全反射,如此可提高晶粒與其周邊的色度差,進而可大大提高影像識別模塊設別晶粒的精準度,并可大大提高晶粒的封裝質量。
附圖說明
本實用新型的可提高識別精準度的焊線機由以下的實施例及附圖給出。
圖1為現有技術中焊線機的組成結構示意圖;
圖2為本實用新型的可提高識別精準度的焊線機的組成結構示意圖;
圖3為圖2中的框型照明模塊的電路圖。
具體實施方式
以下將對本實用新型的可提高識別精準度的焊線機作進一步的詳細描述。
本實用新型的可提高識別精準度的焊線機為鋁線焊線機或金線焊線機,參見圖2,所述可提高識別精準度的焊線機具有機架10和設置在機架10上用于設置導線架的作業臺11,所述作業臺11具有作業區110,所述作業區110上架設有影像識別模塊12,所述機架10上還設置有用于照亮作業臺11的機臺照明模塊13。所述作業區110與所述影像識別模塊12間還設置有框形照明模塊14,所述框型照明模塊14的中心軸線與作業區110內的晶座的中心軸線重合且所述框架照明模塊14的內框大于所述導線架上的晶座。所述影像識別模塊12為CCD攝像頭。所述框形照明模塊14距離所述作業臺10的距離為15至20毫米。
參見圖3,所述框型照明模塊14由發光二極管L1、L2、L3和L4組成,發光二極管L1、L2、L3和L4的一端分別與電位器R1、R2、R3和R4電性連接,另一端均與地電性連接,電位器R1、R2、R3和R4未與發光二極管L1、L2、L3和L4的一端均連接在供電電源+Vcc上。
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