[實用新型]一種可提高識別精準度的焊線機有效
| 申請號: | 200820056569.X | 申請日: | 2008-03-25 |
| 公開(公告)號: | CN201188415Y | 公開(公告)日: | 2009-01-28 |
| 發明(設計)人: | 李常文;王利 | 申請(專利權)人: | 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/60 | 分類號: | H01L21/60 |
| 代理公司: | 上海思微知識產權代理事務所 | 代理人: | 屈蘅;李時云 |
| 地址: | 2012*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 提高 識別 精準 焊線機 | ||
1、一種可提高識別精準度的焊線機,其具有一機架和一設置在機架上用于設置導線架的作業臺,該作業臺具有一作業區,該作業區上架設有一影像識別模塊,其特征在于,該焊線機還在作業區與影像識別模塊間設置有一框形照明模塊,該框型照明模塊的中心軸線與作業區內的晶座的中心軸線重合,該框架照明模塊的內框大于該導線架上的晶座。
2、如權利要求1所述的可提高識別精準度的焊線機,其特征在于,該框形照明模塊距離該作業臺的距離為15至20毫米。
3、如權利要求1所述的可提高識別精準度的焊線機,其特征在于,該影像識別模塊為CCD攝像頭。
4、如權利要求1所述的可提高識別精準度的焊線機,其特征在于,該框型照明模塊由四個發光二極管組成。
5、如權利要求4所述的可提高識別精準度的焊線機,其特征在于,該四個發光二極管分別串聯連接一電位器。
6、如權利要求1所述的可提高識別精準度的焊線機,其特征在于,該焊線機為鋁線焊線機或金線焊線機。
7、如權利要求1所述的可提高識別精準度的焊線機,其特征在于,該焊線機還具有一設置在機架上用于照亮作業臺的機臺照明模塊。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





