[實(shí)用新型]晶圓傳輸盒上電子標(biāo)簽的輔助固定元件有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200820055031.7 | 申請(qǐng)日: | 2008-01-24 |
| 公開(公告)號(hào): | CN201163612Y | 公開(公告)日: | 2008-12-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 任鵬;程杰;馬海;李洪燕 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/00 | 分類號(hào): | H01L21/00;H01L21/673;B65D25/20;B65D1/40;G09F3/08;G09F3/16 |
| 代理公司: | 上海思微知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 | 代理人: | 屈蘅;李時(shí)云 |
| 地址: | 2012*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 傳輸 電子標(biāo)簽 輔助 固定 元件 | ||
1.一種晶圓傳輸盒上電子標(biāo)簽的輔助固定元件,所述晶圓傳輸盒具有頂面、安裝電子標(biāo)簽的前端面以及設(shè)于前端面底部的固定電子標(biāo)簽的夾持部,其特征在于,所述輔助固定元件包括沿晶圓傳輸盒頂面延伸的上固定板、沿前端面延伸的支架以及位于所述支架底部且與夾持部位置對(duì)應(yīng)的下固定板;其中所述下固定板與所述夾持部共同或者代替夾持部固定電子標(biāo)簽。
2.如權(quán)利要求1所述的圓傳輸盒上電子標(biāo)簽的輔助固定元件,其特征在于,所述晶圓傳輸盒設(shè)有存放紙標(biāo)簽的標(biāo)簽袋,所述輔助固定元件的支架上設(shè)有固定標(biāo)簽袋底部的彈片。
3.如權(quán)利要求1所述的晶圓傳輸盒上電子標(biāo)簽的輔助固定元件,其特征在于,所述支架包括自上固定板延伸的彼此分離的兩子支架。
4.如權(quán)利要求3所述的晶圓傳輸盒上電子標(biāo)簽的輔助固定元件,其特征在于,所述下固定板為每一子支架末端彎折形成,且設(shè)有用于固定電子標(biāo)簽的輔助螺紋孔。
5.如權(quán)利要求4所述的晶圓傳輸盒上電子標(biāo)簽的輔助固定元件,其特征在于,所述固定板設(shè)有朝向彼此延伸的延伸部,所述輔助螺紋孔設(shè)置在延伸部上。
6.如權(quán)利要求1所述的晶圓傳輸盒上電子標(biāo)簽的輔助固定元件,其特征在于,所述晶圓傳輸盒設(shè)有自其頂面延伸的上螺紋孔,所述輔助固定元件的上固定板設(shè)有與上螺紋孔對(duì)應(yīng)的通孔;安裝時(shí),利用螺絲穿過通孔旋入對(duì)應(yīng)的上螺紋孔內(nèi)以將輔助固定元件的上固定板固定。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





