[實用新型]用于浸鍍的電鍍裝置無效
| 申請號: | 200820046311.1 | 申請日: | 2008-04-10 |
| 公開(公告)號: | CN201193251Y | 公開(公告)日: | 2009-02-11 |
| 發明(設計)人: | 李洪建;鄭寧朗;徐國華 | 申請(專利權)人: | 富港電子(東莞)有限公司;正崴精密工業股份有限公司 |
| 主分類號: | C25D5/00 | 分類號: | C25D5/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 523455*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 電鍍 裝置 | ||
1.一種用于浸鍍的電鍍裝置,包括一電鍍槽,所述電鍍槽具有一底壁和垂直連接底壁的側壁,底壁和側壁圍成一電鍍空間,其特征是:所述電鍍裝置還包括一遮蔽體,所述遮蔽體置于電鍍空間內并裝設于側壁上,且遮蔽體上至少開設有一開口。
2.根據權利要求1所述的電鍍裝置,其特征是:所述遮蔽體有兩個,兩遮蔽體相互平行設置。
3.根據權利要求2所述的電鍍裝置,其特征是:所述側壁包括兩相對的第一側壁,所述兩第一側壁上皆開設有開槽,所述兩遮蔽體的兩端分別置于相應第一側壁的開槽內并裝設在第一側壁上。
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