[實用新型]一種表面貼裝發光二極管

有效

• 申請號: 200820045750.0
• 申請日: 2008-04-01
• 公開（公告）號: CN201196385Y
• 公開（公告）日: 2009-02-18
• 發明（設計）人: 余彬海;李軍政;夏勛力
• 申請（專利權）人: 佛山市國星光電股份有限公司
• 主分類號: F21V19/00
• 分類號: F21V19/00;F21V21/00;F21V23/00;F21V29/00;F21V7/20;H01L33/00;F21Y101/02
• 代理公司: 廣州三環專利代理有限公司
• 代理人: 詹仲國

技術領域

本實用新型專利涉及一種表面貼裝發光二極管，特別是涉及一種散熱效果好、生產效率高的發光二極管，可廣泛應用于各類LED的應用產品中。

背景技術

隨著LED應用產品的普及，在器件的封裝方面，世界各大LED生產企業相繼推出了各種封裝結構的LED產品，封裝結構向表面貼裝型發光二極管發展。

傳統的表面貼裝型發光二極管如圖1所示，主要由線路板2、芯片3以及內引線4構成，目前表面貼裝型發光二極管生產技術已經相當成熟，如中國專利申請號為01131330.7，申請日為2002年04月10日，發明名稱為“片式發光二極管及其制造方法”，包括具備安裝在主印刷電路板的一個面一側的底座，從上述底座延伸并且貫通設置在主印刷電路板上的孔而配置的本體部分，設置在該本體部分上而且在主印刷電路板的另一個面一側發光的發光部分，在底座上設置與發光部分電連接的一對外部連接用電極，發光部分用樹脂密封塊密封。在把底座安裝到主印刷電路板的背面一側時，配置發光部分使得與配置在主印刷電路板上的液晶背照光的導光方向一致。片式發光二極管的制造方法是在一片集合電路基板上經過多個工序形成多個片式發光二極管，在最終的工序中分割集合電路基板使得制作一個個片式發光二極管。

然而，片式發光二極管由于采用PCB作為承載基板，散熱能力差，并不能從根本上解決散熱問題。

發明內容

本實用新型的目的在于提供一種散熱效果好、生產效率高表面貼裝發光二極管。

本實用新型通過如下技術方案來實現上述目的：

一種表面貼裝發光二極管，包括熱沉、線路板、發光二極管芯片、內引線、封裝膠體，線路板上印刷有金屬電極，發光二極管芯片安放于熱沉上，封裝膠體覆蓋內引線及發光二極管芯片，內引線連接發光二極管芯片電極和線路板金屬電極，其特征在于，所述線路板具有垂直穿孔結構，熱沉裝配在線路板的垂直穿孔結構中。

作為上述方案的進一步說明，所述熱沉分為上下兩部分，上部分為一平面或具有反射杯，上部分大于下部分面積，熱沉的下部分與線路板的垂直穿孔結構相匹配。

所述封裝膠體帶有透鏡結構，形狀為圓形、方形或橢圓形。

單個表面貼裝發光二極管為一結構單元，若干個單元構成N行M列

的陣列，其中N≥1，M≥1。

本實用新型采用上述技術解決方案所能達到的有益效果是：

1、本實用新型采用芯片安放在熱沉上，熱沉底部與外部直接接觸，芯片產生的熱量由熱沉導出，提高了器件的散熱能力，散熱效果好。

2、可方便的通過調整熱沉的高低和反射杯的形狀，調整器件發光分布特性。

附圖說明

圖1已知表面貼裝發光二極管結構圖；

圖2本實用新型的表面貼裝發光二極管結構圖；

圖3本實用新型的表面貼裝發光二極管外形圖；

圖4本實用新型的表面貼裝發光二極管陣列結構圖。

圖5本實用新型表面貼裝發光二極管線路板結構圖

圖6本實用新型表面貼裝發光二極管裝配熱沉后的線路板結構圖

附圖標記說明：1、熱沉??2、線路板??3、芯片??4、內引線??5、封裝膠體??6、金屬線路??7、垂直穿孔結構

具體實施方式

如圖2、圖3所示，本實用新型的表面貼裝發光二極管，主要組成部分包括熱沉1、線路板2、發光二極管芯片3、內引線4、封裝膠體5，線路板上印刷有金屬線路6。線路板2為單層面板結構，發光二極管芯片3安放于熱沉1上，封裝膠體5覆蓋內引線4及發光二極管芯片3，內引線4連接發光二極管芯片3電極和線路板金屬電極，線路板2具有垂直穿孔結構7，熱沉1外形與線路板2沉孔結構相匹配，熱沉1裝配于線路板2垂直穿孔結構7內，熱沉1底部齊平或略凸出于線路板2下表面。所述封裝膠體5為透明材料或熒光膠體，覆蓋發光二極管芯片3、引線4、熱沉1上部，形成光學透鏡結構。

制備過程中，表面貼裝發光二極管實施實例如下：

1、線路板的制備：如圖5所示，完成陣列線路板2表面的線路腐蝕，同時通過線路板的孔成形工藝完成垂直穿孔結構7的加工。

2、熱沉制備：完成熱沉1的成形。

3、組裝：熱沉1嵌入線路板2的垂直穿孔結構7內部，形成如圖6所示的裝配熱沉后的線路板結構圖。

4、芯片安放：芯片3安放在熱沉1上。

5、引線連接：內引線4將芯片3的電極和線路板2上的金屬線路6。