[實用新型]電連接器組件

有效

• 申請號: 200820038109.4
• 申請日: 2008-06-11
• 公開（公告）號: CN201266772Y
• 公開（公告）日: 2009-07-01
• 發明（設計）人: 林南宏;鄭志丕;許碩修
• 申請（專利權）人: 富士康(昆山)電腦接插件有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01R33/76
• 分類號: H01R33/76;H01R13/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術領域】

本實用新型涉及一種電連接器組件，涉及一種電性連接芯片模塊至電路板的電連接器組件。

【技術背景】

中國臺灣新型專利第328108號揭示了一種電連接器組件，其包括電性連接至電路板的電連接器、安裝于電連接器導電區域的芯片模塊、位于芯片模塊上方的散熱管及將芯片模塊壓向電連接器的扣片組件。該扣片組件包括固定散熱管的基體、用于驅動基體壓迫芯片模塊的扣片及由扣片四邊向下彎折延伸位于電連接器外圍的扣腳。每扣腳上設有安裝孔，螺栓穿過安裝孔將扣片組件固定至電路板上。然而將扣片組件與電路板通過螺栓相組裝時，會出現在連接其中的一扣腳時其余三扣腳會受向上翹起，因此，只有將四個螺栓同時鎖入且必須調節好相應的位置關為才可以避免出現扣片翹起的現象。所以，該電連接器組件組裝過程較為繁瑣，組裝時間較長，甚至在組裝過程中會出現在下壓芯片模塊時因受力不均勻，而影響芯片模塊與電路板的電性連接。

因此，確有必要對現有的電連接器進行改進以克服現有技術的前述缺陷。

【實用新型內容】

本實用新型的目的在于提供一種可提高組裝效率、具有較好組裝效果的電連接器組件。

本實用新型的目的是通過以下技術方案實現的：一種電連接器組件，可電性連接芯片模塊至電路板，其包括：安裝于電路板上的電連接器、組裝于電連接器之上的散熱裝置，散熱裝置包括固定有散熱管的承載件及固定至電路板上并向下按壓承載件的扣片，扣片的兩端設有通孔可供螺栓穿過以將散熱裝置固定至電路板，扣片鉚接至承載件上，可避免扣片一端被下壓相對另一端翹起。

相較于現有技術，本實用新型電連接器具有如下有益效果：本實用新型散熱裝置的承載件與扣片相固定，螺栓將扣片的一端鎖入電路板時，扣片其它端不會向上翹起，從而保證螺栓可逐個鎖入電路板，簡化了組裝過程。

【附圖說明】

圖1為本實用新型電連接器組件的立體組件圖；

圖2為本實用新型電連接器組件的部分立體分解圖；

圖3為本實用新型電連接器組件的立體分解圖；

圖4為延第一圖中IV-IV方向的剖視圖，其中，螺栓尚未鎖入電路板與固定件中。

【具體實施方式】

請參閱圖1及圖3，本實用新型電連接器組件100，其包括電路板1、位于電路板1下方的固定件5、安裝于電路板1上方的電連接器2、收容于電連接器2內的芯片模塊3、位于芯片模塊3上方的傳熱片6及安裝于傳熱片6上方的散熱裝置4。

電路板1的四個角部設有通孔10，于電路板1的下表面對應安裝有固定件5，固定件5上設有與電路板1的通孔10相對應的螺孔50，通過螺栓12將散熱裝置4、電路板1與固定件5相連接。

電連接器2包括絕緣本體20及收容于絕緣本體20中的若干用于與芯片模塊3電性連接的導電端子(未圖示)。

請參閱圖2及圖3，傳熱片6位于芯片模塊3上方，傳熱片6將工作中產生的熱量傳輸給散熱裝置4的相應組件。散熱裝置4壓接至傳熱片6的上方，其包括大致呈方形結構的承載件40、與承載件40相鉚接的兩扣片44、焊接于承載件40上的散熱管43。其中，承載件40從相對兩側的前后兩端向下延伸出四個支撐部45，該支撐部45位于電路板1上方，相鄰兩個支撐部45中間形成一收容槽46，可容納電連接器2相應部位。承載件40的上表面相對兩端的中部設有凸柱41，承載件40中間位置處設有收容散熱管43的通槽42。扣片44設有位于中部的固定部440及自固定部440相對兩端傾斜向上延伸形成的彈性部441，固定部440設有通孔445，彈性部441末端豎直向下彎折后再向內側彎折形成連接部443，該連接部443的中部設有第二圓孔444，彈性部441于位于第二圓孔444上方處設有孔徑大于第二圓孔444的第一圓孔442，可供螺栓12穿過。

組裝電連接器組件100時，首先將散熱管43焊接至承載件40的通槽42內，承載件40的凸柱41與扣片44的固定部440的通孔445相鉚接。然后將電連接器2放置于電路板1上，芯片模塊3置入絕緣本體20內，在芯片模塊3的上方安裝傳熱片6，再將散熱裝置4壓接至傳熱片6上，最后，螺栓12穿過散熱裝置4的扣片44的第一圓孔442，與第二圓孔444電路板1的通孔10及固定件5的螺孔50配合以將散熱裝置4固定至電路板1上。