[實用新型]塑料封裝聲表面波器件的管帽

無效

• 申請號: 200820035463.1
• 申請日: 2008-05-06
• 公開（公告）號: CN201199680Y
• 公開（公告）日: 2009-02-25
• 發明（設計）人: 黃輝;林越明
• 申請（專利權）人: 無錫市好達電子有限公司
• 主分類號: H03H9/02
• 分類號: H03H9/02
• 代理公司: 無錫華源專利事務所
• 代理人: 聶漢欽

技術領域

本實用新型屬于電子元器件的封裝管殼，具體涉及塑料封裝聲表面波器件的管帽。

背景技術

如圖1所示，現有聲表面波器件借助密封膠封裝管帽，密封膠固化后收縮，會在器件底部留下空隙1，在表面波器件插入印刷線路板3回流焊時，錫膠2會把印刷線路板3上的插腳孔都堵住，空隙1中的空氣在焊接的高溫下膨脹，有時會使器件從印刷線路板3上跳出，影響焊接質量。

實用新型內容

本申請人針對上述器件從印刷線路板上跳出而影響焊接質量和焊接效率的問題，進行了研究改進，提供一種塑料封裝聲表面波器件的管帽，使器件不會從印刷線路板上跳出，提高焊接質量和焊接效率。

為了解決上述技術問題，本實用新型采用如下的技術方案：

一種塑料封裝聲表面波器件的管帽，管帽的邊緣上至少有一個缺口。

上述缺口為矩形或半圓形。

本實用新型的技術效果在于：

由于管帽的邊緣有缺口，使在焊接高溫下膨脹的空氣從缺口中排出，器件不再從印刷線路板上跳出，從而提高焊接質量和焊接效率。

附圖說明

圖1為現有技術中塑料封裝聲表面波器件的焊接狀態示意圖。

圖2為本實用新型的結構示意圖。

圖3為使用本實用新型的塑料封裝聲表面波器件的焊接狀態示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型的具體實施方式作進一步的詳細說明。

如圖2所示，管帽4的邊緣上至少有一個缺口5，缺口5可以是一個較大的缺口，也可以是多個較小的缺口，缺口5的形狀可以是矩形的，也可以是半圓形的。在本實施例中，缺口5是一個較大的矩形缺口。由圖3可以看到，當使用本實用新型管帽4的塑料封裝聲表面波器件在焊接時，在焊接高溫下空隙1中膨脹的空氣從缺口5中排出，從而不再產生器件從印刷線路板3上跳出的問題。