[實用新型]軸向多晶粒柔性焊接的瞬態電壓抑制器

無效

• 申請號: 200820034730.3
• 申請日: 2008-04-18
• 公開（公告）號: CN201181701Y
• 公開（公告）日: 2009-01-14
• 發明（設計）人: 許衛崗;周家楨;周慶衛
• 申請（專利權）人: 蘇州固锝電子股份有限公司
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L25/07;H01L23/488;H01L23/31
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司
• 代理人: 馬明渡

技術領域

本實用新型涉及一種二極管器件，具體涉及一種軸向的多晶粒柔性焊接的瞬態電壓抑制器(二極管)。

背景技術

瞬態電壓抑制器是一種用于電路保護的二極管，英文縮寫為TVS(Transient?Voltage?Suppressors)，所以也稱為TVS二極管。工作時，TVS二極管與被保護器件在電路中并聯，當電路中有峰值電壓經過時，TVS二極管被反向擊穿導通，使后續器件不受高壓沖擊，從而達到保護的目的。

由于目前晶粒制造技術的原因，TVS二極管中單顆晶粒的VBR(反向擊穿電壓)最大通常也不會超過250V，因此如果要使TVS二極管的VBR達到300V以上，通常需要采用兩顆晶粒串聯的方式來實現，圖1為現有常見的軸向雙晶粒瞬態電壓抑制器的結構示意圖，如圖所示，主要由引線11、焊片12和晶粒13在軸向串聯構成，為了能把兩顆晶粒13良好的連接在一起，晶粒13間增設了一個銅粒14作為晶粒連接塊，該銅粒14與前后兩顆晶粒13仍通過焊片12焊接，這樣的結構設計不僅能很好的使兩顆晶粒13電性連接，并能有效分開兩顆晶粒13，避免晶粒13相互擠壓受損(由于考慮到器件的電性穩定性，目前TVS的晶粒都采用GPP結構晶粒，而GPP結構晶粒頂部突出的玻璃層可能由于擠壓受損)；但帶來了以下問題：一、焊接時焊片12、晶粒13、銅粒14裝填工序復雜，操作困難；二、易發生焊片12、銅粒14、晶粒13偏位的現象，導致器件的電性不良；三、不能有效緩沖成型過程時的機械應力和熱應力破壞，易出現晶粒13微裂。

因此，如何研制出一種新結構的軸向多晶粒瞬態電壓抑制器以解決上述現有技術中存在的問題便成為行業中技術人員所努力的方向。

發明內容

本實用新型提供一種軸向的多晶粒柔性焊接的瞬態電壓抑制器，其目的在于：解決了傳統多晶粒瞬態電壓抑制器的生產工藝步驟繁多，各部件定位困難，以及生產成型過程中易損壞晶粒的問題。

為達到上述目的，本實用新型采用的技術方案是：一種軸向多晶粒柔性焊接的瞬態電壓抑制器，主要由兩根引線、兩片焊片及至少兩顆晶粒串接組成，所述引線的端部與晶粒通過焊片焊接固定，引線的端部、焊片及晶粒由環氧樹脂層包裹；其中：相鄰兩顆晶粒之間經一焊塊固定連接。

上述技術方案中的有關內容解釋如下：

1、上述方案中，所述晶粒的類型有兩種，第一種是電性單向型，安裝時多顆晶粒需同方向串聯連接；第二種是電性雙向型，安裝時晶粒只要串聯連接即可，不必考慮方向。

2、上述方案中，所述焊塊的厚度大于晶粒端部保護層的高度，例如，若晶粒是GPP型，則焊塊的厚度需大于晶粒端部玻璃保護層高度。

本實用新型工作原理及優點為：本實用新型采用焊塊取代以往的銅粒加焊片的組合，簡化了多晶粒瞬態電壓抑制器的生產工藝，使各部件定位更方便，并在生產成型過程中保護了晶粒不受損壞。

附圖說明

附圖1為現有常見的軸向雙晶粒瞬態電壓抑制器的剖面結構示意圖；

附圖2為本實用新型實施例一剖面結構示意圖；

附圖3為本實用新型實施例二剖面結構示意圖。

以上附圖中：1、引線；2、焊片；3、晶粒；4、環氧樹脂層；5、端部；6、焊塊；7、電性雙向型晶粒；11、引線；12、焊片；13、晶粒；14、銅粒。

具體實施方式

下面結合附圖及實施例對本實用新型作進一步描述：

實施例一：參見附圖2所示，

一種軸向多晶粒柔性焊接的瞬態電壓抑制器，主要由兩根引線1、兩片焊片2及至少兩顆晶粒3(通常2～3顆晶粒)串接組成，所述引線的端部5與晶粒3通過焊片2焊接固定，引線的端部5、焊片2及晶粒3由環氧樹脂層4包裹；相鄰兩顆晶粒3之間經一焊塊6固定連接。其中：

所述晶粒3為電性單向型晶粒，安裝時兩顆晶粒3按同方向串聯連接。

所述焊塊6的厚度大于晶粒3端部保護層的高度，GPP結構的晶粒3有一玻璃保護層(圖中未標出)，焊塊6的厚度需大于晶粒3端部玻璃保護層(圖中未標出)高度。

實施例二：參見附圖3所示，

一種軸向多晶粒柔性焊接的瞬態電壓抑制器，與實施例一不同之處在于：所述晶粒為電性雙向型，安裝時電性雙向型晶粒7只要串聯連接即可，不必考慮方向。

其他部分與實施例一相同，這里不再重復敘述。

本實用新型采用焊塊6取代以往的銅粒加焊片的組合，簡化了多晶粒3瞬態電壓抑制器的生產工藝，使各部件定位更方便，并在生產成型過程中保護了晶粒不受損壞。

上述實施例只為說明本實用新型的技術構思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術的人士能夠了解本實用新型的內容并據以實施，并不能以此限制本實用新型的保護范圍。凡根據本實用新型精神實質所作的等效變化或修飾，都應涵蓋在本實用新型的保護范圍之內。