[實用新型]數控電解機床用復合陰極

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200820032604.4
• 申請日: 2008-02-21
• 公開（公告）號: CN201168839Y
• 公開（公告）日: 2008-12-24
• 發(fā)明（設計）人: 干為民;盛培能;褚輝生;徐宏力
• 申請（專利權）人: 常州工學院
• 主分類號: B23H3/04
• 分類號: B23H3/04
• 代理公司: 常州市江海陽光專利代理有限責任公司
• 代理人: 林倩

技術領域

本實用新型涉及電解機床用工具，具體地說是用于數控電解機床用復合陰極。

背景技術

電解加工是利用金屬在電解液中產生陽極溶解的原理來去除工件材料的制造技術，能加工高強度、高硬度、高韌性的導電材料，是應用較廣泛的加工方法之一。在電解過程中，會在工件即陽極的表面生成一層極薄的氧化膜，這層氧化膜(鈍化膜)有較高的電阻，使陽極溶解過程減緩。但是對于電解磨削由于采取的是具有磨料的電解磨輪，則可通過高速旋轉的磨輪將這層氧化膜不斷刮掉，并被電解液帶走。目前不同的電解加工采取的是不同的電解機床，而不同的電解機床的陰極結構是不相同的，例電解鉆孔的陰極只適宜作直線進給運動，而電解磨削陰極只適宜在工件表面作旋轉運動。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提出一種能防止陽極溶解過程減緩且能適應多種電解加工的數控電解機床用復合陰極。

為達到上述目的，本實用新型采取如下技術方案：

本實用新型在其基體內設有軸向中心孔，在基體下部的柱面上設有外凸的至少1對軸向金剛砂層帶，基體的下部設有與軸向孔相通的電解液流出孔。

至少有1對金剛砂層帶延伸至底面相交。

所述電解液流出孔在基體的底面和基體的柱面上都有設置，基體底面上的電解液流出孔和基體柱面上的電解液流出孔均設置在非金剛砂層帶區(qū)域上。

所述電解液流出孔僅設置在基體的底面非金剛砂層帶區(qū)域上。

所述基體底面上的電解液流出孔為2個或4個，且是均勻分布。

所述基體的底面是平面或半球面。

所述基體的底面上設有金剛砂層。

所述電解液流出孔僅設置在基體的柱面非金剛砂層帶區(qū)域上。

所述基體的底面是平面。

本實用新型具有如下積極效果：

1、本實用新型在基體下部的柱面上設有外凸的至少1對軸向金剛砂層帶，本實用新型基于電解機械復合加工的原理進行加工，金剛砂層帶與工件接觸，金剛砂層帶起到絕緣、確保電解加工間隙和刮除陽極鈍化膜的作用，防止陽極溶解過程減緩，有利于提高加工精度。

2、本實用新型既適宜進給運動，又適宜旋轉運動，可以實現數控電解鉆削、數控電解切割、數控電解銑削、數控電解磨削和數控電化學拋光等加工。

3、本實用新型采用電解液內噴的方式，簡化了結構。

附圖說明

為了使本實用新型的內容更容易被清楚的理解，下面根據的具體實施例并結合附圖，對本實用新型作進一步詳細的說明，其中

圖1是適于磨削的實施例1外形示圖；

圖2是圖1的仰視圖；

圖3是圖1的剖視圖；

圖4是圖3的A-A剖視圖；

圖5是適于拋光的實施例2外形示圖；

圖6是圖5的仰視圖；

圖7是圖5的B-B剖視圖；

圖8是圖6的C-C剖視圖；

圖9是適于銑削的實施例3外形示圖；

圖10是圖9的仰視圖；

圖11是圖9的剖視圖；

圖12是圖11的D-D剖視圖；

圖13是適于鉆削的實施例4外形示圖；

圖14是圖13的仰視圖；

圖15是圖13的剖視圖；

圖16是圖15的E-E剖視圖；

圖17是適于切割的實施例5外形示圖；

圖18是圖17的仰視圖；

圖19是圖17的剖視圖；

圖20是圖19的F-F剖視圖。

具體實施方式

實施例1

圖1～圖4所示的適于磨削的實施例1具有基體1，基體采用碳鋼、合金剛和紫銅等導電材料制造。在其基體1內設有軸向中心孔1-1，在基體1下部的柱面上電鍍有外凸的2對軸向金剛砂層帶2即4條金剛砂層帶，金剛砂的粒度范圍是100目至W20，4條金剛砂層帶均勻分布，相對的2條為一對，2對金剛砂層帶2延伸至底面相交。非金剛砂層帶區(qū)域保留基體1的導電功能。所述基體1的底面是半球面。基體1的底面上設有與軸向孔1-1相通的電解液流出孔1-2，基體1的柱面上同樣設有與軸向孔1-1相通的電解液流出孔1-3。電解液流出孔1-2、1-3均設置在非金剛砂層帶區(qū)域上。底面上的電解液流出孔1-2為均勻分布的4個，柱面上的電解液流出孔1-3為4列，每列電解液流出孔的數量隨復合陰極加工工作部分的長度而變化，一般為2-10個。