[實用新型]電連接器

無效

• 申請號: 200820032174.6
• 申請日: 2008-03-17
• 公開（公告）號: CN201196993Y
• 公開（公告）日: 2009-02-18
• 發明（設計）人: 陳克豪;謝文逸
• 申請（專利權）人: 富士康(昆山)電腦接插件有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01R12/22
• 分類號: H01R12/22;H01R12/32
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術領域】

本實用新型涉及一種電連接器，尤其涉及一種用來連接芯片模塊至電路板的電連接器。

【技術背景】

請參閱圖7所示，一種現有的電連接器，用于連接芯片模塊至電路板，其包括絕緣本體及導電端子，絕緣本體設有若干收容導電端子的收容孔。請參閱圖7所示，該導電端子包括向右突出的呈弧形結構的彈性部30’、自彈性部30’一端彎折向上延伸的接觸部31’及自彈性部30’另一端豎直向下延伸出的固持部33’，接觸部31’用于與芯片模塊的端腳相接觸，固持部33’向下延伸出絕緣本體形成安裝部34’與電路板相接觸，從而建立芯片模塊與電路板之間的電性連接。

其中，導電端子的接觸部31’與水平線的右夾角為a1’，且a1’角度略大于90度，當芯片模塊向下運動時，接觸部31’自由端被芯片模塊下壓，導電端子的彈性部30’受向下的壓力而產生彈性變形。接觸部31’位于固持部33’延長線的左側，芯片模塊施加的壓力將產生使接觸部31’向左轉動的力矩，接觸部31’會向左滑動，于是a1’角度進一步變大，使得導電端子的接觸部31’容易卡到絕緣本體的收容孔的內側邊，導致導電端子的接觸部31’與芯片模塊的端腳不能很好的接觸，影響導電端子與芯片模塊的電性連接。

因此，確有必要對現有的電連接器進行改進以克服現有技術的前述缺陷。

【實用新型內容】

本實用新型的目的在于提供一種端子可可靠地與芯片模塊接觸的電連接器。

本實用新型的目的是通過以下技術方案實現的：一種電連接器，用以連接芯片模塊至電路板，其包括：基體及若干導電端子，基體設有分別定義有若干第一及第二端子孔的固持板及定位板，導電端子包括接觸部、彈性部和保持部，彈性部位于固持板及定位板之間，其中部向右凸伸使其形成上臂及下臂，接觸部自上臂向上延伸入定位板的第二端子孔，保持部豎直向下延伸與固持板的第一端子孔配合，接觸部未端與芯片模塊接觸前與水平線的右夾角為銳角。

相較于現有技術，本實用新型電連接器具有如下有益效果：當導電端子受壓時，導電端子的彈性部提供給導電端子良好的彈性，導電端子的接觸部僅產生較小的位移，可避免導電端子的接觸部與第二端子孔的內壁相干涉，因此可以保證導電端子與芯片模塊穩定接觸，連接可靠。

【附圖說明】

圖1為本實用新型電連接器的立體組合圖。

圖2為本實用新型電連接器及芯片模塊的立體分解圖。

圖3為本實用新型電連接器的導電端子的立體圖。

圖4為本實用新型電連接器的導電端子的側視圖。

圖5為本實用新型電連接器的部分組件局部剖視圖，顯示芯片模塊組入前后，導電端子的位置變化情況。

圖6為圖5圈中放大圖。

圖7為現有的電連接器的導電端子的側視圖。

【具體實施方式】

請參閱圖1及圖2，本實用新型電連接器100用于連接芯片模塊6，其包括安裝至電路板(未圖示)上方的基體1、收容于基體1中的若干導電端子3、與基體1卡合至一起的加強件4及安裝于基體1與加強件4上方的框體5。

請參閱圖1及圖2所示，基體1水平設置于電路板(未圖示)的上方，其設有收容腔(未標號)。收容腔的四個邊框的中間位置處分別設有定位體12，定位體12從收容腔的上表面豎直向上延伸后再垂直于水平方向延伸出定位扣120。基體1包括位于收容腔底部的固持板21及位于收容腔上方的定位板20。固持板21自基體1的底面收容于收容腔中并固定于四個定位扣120的下方。固持板21的中間位置處設有第一端子孔210。基體1的四個角部設有貫穿基體1的螺孔13，通過螺栓(未圖示)將其固定至電路板上。基體1的四個邊框設有貫穿基體1的第一穿孔14。基體1的四個邊框的外側設有向內凹陷的凹槽16。架設于基體1上方的加強件4為金屬中空結構，在加強件4的四個邊框處設有與基體1的第一穿孔14相對應的第二穿孔40，若干定位件15將基體1與加強件4兩者通過鉚壓方式連接至一起。加強件4的四個邊框設有向下彎折延伸的外側41，加強件4的外側41卡扣于基體1的凹槽16內。

框體5安裝于基體1與加強件4上方，框體5的四個角部設有貫穿框體5的圓孔51，螺栓52的螺桿520穿設于彈簧53后，貫穿框體5的圓孔51，將框體5與基體1相連接。其中，通過連接件(未圖示)將定位板20定位于固持板21上方與框體5下方之間，定位板20中間位置處設有第二端子孔200。