[發明專利]半導體光電元件有效
| 申請號: | 200810305081.0 | 申請日: | 2008-10-21 |
| 公開(公告)號: | CN101728451A | 公開(公告)日: | 2010-06-09 |
| 發明(設計)人: | 黃世晟;凃博閔 | 申請(專利權)人: | 展晶科技(深圳)有限公司;先進開發光電股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/10 | 分類號: | H01L31/10;H01L33/00;H01S5/343 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 半導體 光電 元件 | ||
技術領域
本發明涉及一種半導體光電元件。
背景技術
發光二極管(LED,Light?Emitting?Diode)以其亮度高、工作電壓 低、功耗小、易與集成電路匹配、驅動簡單、壽命長等優點,從而可 作為光源而廣泛應用于照明領域,具體可參見Joseph?Bielecki等人在 文獻2007IEEE,23rd?IEEE?SEMI-THERM?Symposium中的Thermal? Considerations?for?LED?Components?in?an?Automotive?Lamp一文。發 光二極管是一種可將電流轉換成特定波長范圍的光的半導體元件。光 檢測器是一種可將特定波長范圍的光轉換為電流的半導體元件。氮化 鎵系半導體可以用作藍光發光二極管的發光元件,也可以用作光檢測 器的光吸收元件。
氮化鎵系半導體用作藍光發光二極管的發光元件的工作原理是 通過在氮化鎵系半導體層提供順向偏壓,使電子與空穴在氮化鎵系半 導體層中結合,電子與空穴結合釋放能量而發出特定波長的光,該特 定波長的光的波長范圍取決于氮化鎵系半導體層的導電帶與價電子 帶之間的能隙,一般氮化鎵系半導體層可產生波長介于200nm至1.5 μm波長范圍內的光。
氮化鎵系半導體層用作光檢測器的光吸收元件的工作原理是通 過光入射至氮化鎵系半導體層,并使氮化鎵系半導體層在逆向偏壓下 吸收光能量并產生電子與空穴對,進而產生電流,一般氮化鎵系半導 體層可用于檢測波長范圍內介于200nm至1.5μm波長范圍內的光。
由于現有的形成光檢測器或發光二極管的氮化鎵系半導體層的 結構有細微的差異,因此,使得現有的氮化鎵系半導體層的使用受到 局限。
發明內容
有鑒于此,有必要提供一種具有可發光且可進光檢測的半導體光 電元件。
一種半導體光電元件,其包括:一個基板和一個磊晶結構層, 該磊晶結構層位于所述基板之上,該磊晶結構層包括一個N型半導 體層、一個第一P型半導體層以及一個多重量子井結構層,該N型 半導體層所用材料的化學通式為AlaInbGa1-a-bN,其中,a≧0,b≧0,1 ≧a+b≧0,該第一P型半導體層所用材料的化學通式為 AlcIndGa1-c-dN,其中,c≧0,d≧0,1≧c+d≧0,該多重量子井結構層 設置在該N型半導體層與該第一P型半導體層之間,該多重量子井 結構層所用材料的化學通式為AlxInyGa1-x-yN,其中,x≧0,y≧0,1 ≧x+y≧0,其特征在于:
該磊晶結構層進一步包括一個未摻雜的半導體層,該未摻雜的 半導體層設置在該N型半導體層與該多重量子井結構層之間,該未 摻雜的半導體層所用材料的化學通式為:AlrInsGa1-r-sN,其中,r> 0,s≧0,1≧r+s>0,該未摻雜的半導體層中Al的含量為:大于或等 于5%,小于或等于20%,且該未摻雜的半導體層的位壘層能階高 于該多重量子井結構層的位壘層能階,該未摻雜的半導體層的能階 該高于N型半導體層的能階,該未摻雜的半導體層的厚度大于或等 于1nm且小于或等于50nm,該未摻雜的半導體層降低該半導體光 電元件在施加逆向偏壓下產生的暗電流。
與現有技術相比,所述半導體光電元件包括一個未摻雜的半導 體層,其在施加順向偏壓下可使得電子與空穴在氮化鎵系半導體層 中結合,電子與空穴結合釋放能量而發出特定波長的光,用作發光 元件。當施加逆向偏壓時,該未摻雜的半導體層可降低該半導體光 電元件在施加逆向偏壓下產生的暗電流,以使得該半導體光電元件 在光檢測下所測量得的光電流讀值比光電流與暗電流同時存在時 的光電流讀值更精確,方便光電流感測,以使得該半導體光電元件 在逆向偏壓下可用作光檢測器。所述暗電流是指一光檢測元件于未 照光下施以一逆向偏壓時產生的微電流。所述光電流是指一光檢測 元件于光照下施以一逆向偏壓,光由該光檢測元件的光吸收層吸收 并形成分離的電子電洞對所產生的電流。
附圖說明
圖1是本發明第一實施例提供的半導體光電元件的結構剖面示 意圖。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





