[發明專利]電路板結構

有效

• 申請號: 200810304860.9
• 申請日: 2008-10-10
• 公開（公告）號: CN101730385A
• 公開（公告）日: 2010-06-09
• 發明（設計）人: 曹昌湋
• 申請（專利權）人: 深圳富泰宏精密工業有限公司;奇美通訊股份有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K3/36
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種電路板結構。

背景技術

軟性電路板(Flexible?Printed?Circuits，FPC)由絕緣基材、接著劑 和銅導體層疊而成，因其采用了具有可撓性的有機薄膜做為絕緣基 材所以具有可撓、輕薄等物理特性，可配合實際電路設計的需要以 彎曲的形狀嵌入經過加工的導體，大大地增強了電路設計的靈活性。

現有的軟性電路板與印刷電路板(Printed?Circuit?Board)之間的 連接方法通常為：1、通過零插拔力連接器(Zero?Insertion?Force? Connector，ZIF?Connector)進行連接；2、通過焊接熱壓制程(Thermal? Compression?Bond，TCB)把軟性電路板焊接在印刷電路板上；3、通 過手工焊接制程將軟性電路板焊接在印刷電路板上。但是，使用零 插拔力連接器進行連接會增加因使用連接器所帶來的成本，而且連 接器的存在也會增加產品的厚度而不利于實現薄型化。若使用焊接 熱壓制程和手工焊接制程則需要在生產過程中增加工序從而會降低 產品良率和生產效率。

可以考慮的是通過自動化程度較高的表面貼裝技術(Surface? Mounted?Technology，SMT)直接把軟性電路板貼裝在印刷電路板上 以提高產品良率和生產效率，但因軟性電路板過于柔軟而不便于在 貼裝機上進行操作。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種可通過表面貼裝技術與印刷電路板 直接連接的電路板結構。

一種電路板結構，其包括一軟性電路板及與所述軟性電路板相 粘接的硬質板材。所述軟性電路板包括一用于與電子元件連接的第 一表面以及一與所述第一表面相對的第二表面，所述第二表面用于 與印刷電路板連接。所述硬質板材粘接于所述軟性電路板的第一表 面上。所述硬質板材上開設有通孔，所述通孔用于露出軟性電路板 的第一表面上與電子元件進行連接的部分區域。所述硬質板材對應 所述軟性電路板需要彎折的位置設有折斷線。

相對于現有技術，本發明所提供的電路板結構通過在軟性電路 板上粘接硬質板材，增強了軟性電路板的強度，使得軟性電路板可 以通過表面貼裝制程直接貼裝在印刷電路板上從而減少了軟性電路 板因使用連接器與印刷電路板連接而增加的厚度，縮短了連接工序， 提高了產品良率。其次，通過在硬質板材上對應軟性電路板需要彎 折的地方設置折斷線從而保持了軟性電路板的可撓性，增加了電路 設計時立體布線的靈活性。

附圖說明

圖1是本發明一實施方式所提供的電路板結構的立體圖。

圖2是圖1所示的電路板結構的另一角度立體圖。

圖3是圖1所示的電路板結構與電子元件的立體分解圖。

具體實施方式

如圖1、圖2和圖3所示，本發明一實施方式所提供的電路板 結構2包括一軟性電路板22以及一與所述軟性電路板22粘接的板 材24。所述軟性電路板22包括一第一表面220以及一與第一表面 220相對的第二表面221。所述板材24通過粘合劑與所述軟性電路 板22的第一表面220粘接。所述軟性電路板22的第一表面220用 于與電子元件23相連接，所述軟性電路板22的第二表面221通過 表面貼裝技術直接與印刷電路板連接。

如圖2所示，所述軟性電路板22的第二表面221在與印刷電路 板電連接的位置處開設有連接孔222。所述連接孔222用于在表面 貼裝的回流焊接過程中增加軟性電路板22的吃錫效果以加強所述 軟性電路板22與印刷電路板之間的電連接可靠性。

所述板材24的厚度的選擇范圍為0.1毫米至0.3毫米。所述板 材24用于增強軟性電路板22的強度以使得所述電路板結構2可以 被貼裝機的真空吸嘴吸取而運送至需要安裝的印刷電路板上進行貼 裝。如圖1所示，所述板材24上開設有通孔240。所述通孔240用 于露出軟性電路板22的第一表面220上用于與電子元件23進行連 接的部分區域，以使得電子元件23的引腳(圖未示)可直接與所述軟 性電路板22連接。所述通孔240的形狀及大小根據需要連接的電子 元件23的引腳排布而定。

如圖1和圖3所示，為了增強所述電路板結構2的可撓性，所 述板材24對應所述軟性電路板22需要折彎的位置設置有折斷線 242。所述電路板結構2可根據電路組裝的需要沿所述折斷線242 進行彎折，以增加電路設計時立體布線的靈活性。