[發明專利]小型可插拔模塊及其釋出機構

無效

• 申請號: 200810304489.6
• 申請日: 2008-09-12
• 公開（公告）號: CN101672957A
• 公開（公告）日: 2010-03-17
• 發明（設計）人: 陳建平
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種小型可插拔(SFP，Small?Form-Factor?Pluggable)模塊，尤指一種小型可插拔模塊之釋出機構，所述釋出機構用于從外殼體中釋出所述小型可插拔模塊。

背景技術

在光通信系統中，小型可插拔模塊可提供電接口與光數據鏈路間的雙向數據傳輸，其安裝在主機、輸入/輸出系統、外圍設備或交換機的印刷電路板上，通常插接于一個安裝在印刷電路板上外殼體中。所述外殼體具有符合小型可插拔收發模塊多源協議(MSA，Multi-Source?Agreement)的標準化特征，現有技術的外殼體后端設有彈性裝置。當小型可插拔模塊需要從外殼體中釋出時，所述卡扣塊需要脫離外殼體固持片的配合孔，以從固持片中釋出，隨后小型可插拔模塊借助外殼體的彈性裝置可從外殼體中釋出。

發明內容

有鑒于此，本發明提供一種小型可插拔模塊，包括釋出機構，于釋出過程中其卡扣塊與殼體之固持片間無磨擦，且易于操作；所述釋出機構還包括金屬彈片，可屏蔽電磁干擾。

一種釋出機構，用于將模塊本體從殼體中釋出，所述釋出機構包括鎖定部和拎環。所述鎖定部與所述模塊本體樞接，形成第一轉軸，所述鎖定部之一端包括卡扣塊，與所述殼體相互扣合；所述拎環樞接于所述鎖定部之另一端，形成第二轉軸，所述拎環與所述鎖定部樞接處設有凸輪，當所述拎環繞所述第二轉軸轉動時，所述凸輪與所述模塊本體相互作用使所述第二轉軸相對所述第一轉軸旋轉，從而驅動所述卡扣塊與所述殼體解除扣合。

附圖說明

圖1是本發明一實施方式中小型可插拔模塊之立體分解圖。

圖2是本發明一實施方式中小型可插拔模塊之釋出機構之鎖定部立體圖。

圖3是本發明一實施方式中小型可插拔模塊之釋出機構之鎖定部另一方向之立體圖。

圖4是本發明一實施方式中小型可插拔模塊之釋出機構之拎環之立體圖。

圖5是本發明一實施方式中小型可插拔模塊立體圖。

圖6是本發明之小型可插拔模塊沿圖5所示之VI-VI方向之剖面圖。

圖7是本發明之小型可插拔模塊沿圖5所示之VI-VI方向之釋出狀態之剖面圖。

具體實施方式

請參閱圖1，本發明小型可插拔模塊之釋出機構10用于將模塊本體20從殼體30中釋出。所述殼體30具有開口32，所述殼體30包括設于所述開口32處的固持片34，所述固持片34上設有配合孔342。所述模塊本體20可經由所述開口32插入所述殼體30內，一對具有通孔222的固定座22相對設于所述模塊本體20上。所述釋出機構10設于所述對固定座22之間。

所述釋出機構10包括拎環12和鎖定部16。所述鎖定部16之中間部分與所述模塊本體20樞接于所述對固定座22處，形成第一轉軸A1(請同時參閱圖5)。

所述鎖定部16包括第一通孔162，所述對固定座22之通孔222位于所述第一通孔162兩側，并與之相通。銷釘50穿過所述第一通孔162，其兩端分別固定于所述對固定座22，以形成所述第一轉軸A1。本實施方式中，所述銷釘50之一端為圓頭，所述銷釘50從其中一個固定座22之外側依次穿過所述固定座22之通孔222、所述第一通孔162及另一個固定座22之通孔222并固定于所述另一個固定座22之外側，本實施方式中，通過墊片52焊接至所述圓頭銷釘50之另一端，以定位所述銷釘50。

請同時參閱圖2及圖3，所述鎖定部16之第一端部161包括卡扣塊164，其第二端部163設有第二通孔166，所述第一通孔162位于所述卡扣塊164與所述第二通孔166之間。所述第一端部161伸入所述模塊本體20與所述殼體30之間，且其卡扣塊164與所述殼體30之固持片34上的配合孔342相扣合，以將所述模塊本體20鎖止于所述殼體10內(請同時參閱圖5)，所述第一端部161可繞所述第一轉軸A1于所述模塊本體20與所述殼體30之間轉動。當所述卡扣塊164扣合于所述配合孔342時，所述第一端部161與所述模塊本體20之間存在一定的間距D2，所述間距D2大于所述卡扣塊164之高度D1，當所述第一端部161轉動至與所述模塊本體20相接觸時，所述卡扣塊164脫離所述配合孔342，即與所述殼體30解除扣合。

所述拎環12樞接于所述鎖定部16之第二通孔166處，形成第二轉軸A2，所述第一轉軸A1位于所述卡扣塊164與所述第二轉軸A2之間(請同時參閱圖5)。