[發(fā)明專利]微弧氧化膜封孔方法

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200810303802.4
• 申請(qǐng)日: 2008-08-14
• 公開（公告）號(hào): CN101649480A
• 公開（公告）日: 2010-02-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 戴豐源;姜傳華;羅勇達(dá);何紀(jì)壯;劉偉;敖旭峰
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳富泰宏精密工業(yè)有限公司
• 主分類號(hào): C25D11/18
• 分類號(hào): C25D11/18
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明是關(guān)于一種對(duì)微弧氧化膜進(jìn)行封孔的方法。

背景技術(shù)

微弧氧化技術(shù)(又稱等離子體氧化、陽極火花沉積、火花放電陽極沉積和表面陶瓷化等)是一種可直接在金屬表面原位生長(zhǎng)具陶瓷質(zhì)感的氧化膜的技術(shù)。采用該技術(shù)生成的陶瓷氧化膜具有良好的外觀及較高的硬度，因而在產(chǎn)品的表面裝飾領(lǐng)域應(yīng)用十分廣泛。采用該技術(shù)在金屬工件表面生成陶瓷氧化膜的過程中，由于高溫?zé)Y(jié)作用使得工件排出大量氣體，該氣體在排出時(shí)穿過工件表面形成的氧化膜，從而使該氧化膜形成諸多微孔。該諸多微孔的存在致使臟物非常容易滲入到氧化膜中且不容易擦拭干凈，因此，需對(duì)該氧化膜進(jìn)行封孔處理。

現(xiàn)有對(duì)微弧氧化膜的封孔方法多仿效于陽極氧化膜的封孔方法，如采用陽極氧化膜的封孔劑、封孔方式等。然而由于陽極氧化膜與微弧氧化膜性質(zhì)的不同，孔徑不一(陽極氧化膜孔徑為納米級(jí)，微弧氧化膜的孔徑為微米級(jí))，仿效于陽極氧化膜的封孔方法難以達(dá)到對(duì)微弧氧化膜良好的封孔效果，甚至還會(huì)破壞微弧氧化膜特有的陶瓷質(zhì)感。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于此，有必要提供一種效果好的對(duì)微弧氧化膜進(jìn)行封孔的方法。

一種對(duì)微弧氧化膜進(jìn)行封孔的方法，采用含硅酸乙酯的溶膠體作為封孔劑，對(duì)所述氧化膜進(jìn)行封孔。

本發(fā)明采用含硅酸乙酯的溶膠體作為封孔劑對(duì)微弧氧化膜進(jìn)行封孔，封孔過程中封孔劑滲透吸附到氧化膜的微孔中，封孔后并可在所述微弧氧化膜上形成一薄的封孔劑膜層，其封孔效果好，且不會(huì)影響微弧氧化膜的硬度及其特有的陶瓷質(zhì)感。

具體實(shí)施方式

本發(fā)明較佳實(shí)施方式對(duì)微弧氧化膜進(jìn)行封孔的方法采用含硅酸乙酯的溶膠體作為封孔劑，采用浸漬的方式對(duì)氧化膜進(jìn)行封孔，封孔過程中封孔劑滲透吸附到氧化膜的微孔中，封孔后所述封孔劑在氧化膜表面形成一薄膜層。所述硅酸乙酯的溶膠體可為硅酸乙酯的乙醇溶液，所述乙醇可為無水乙醇。該溶膠體中還可添加濃氨水及去離子水，其中硅酸乙酯、無水乙醇、濃氨水及去離子水的體積比可為2～4∶25～35∶0.5～1.5∶5～12。為了降低所述封孔劑的表面張力，以增強(qiáng)封孔劑對(duì)所述微弧氧化膜微孔的滲透性能，可在封孔劑中添加表面活性劑，該表面活性劑優(yōu)選為氟硅表面活性劑，其質(zhì)量百分含量可為所述封孔劑的0.02～0.1％。所述封孔劑在氧化膜表面形成的膜層厚度在3～4.5μm之間。

具體實(shí)施方式如下：

實(shí)施例1：選取一鋁合金工件，該工件表面形成有微弧氧化膜，該氧化膜的表面粗糙度為1.33μm。將30ml正硅酸乙酯、280ml無水乙醇、10ml濃氨水與80ml去離子水充分混合均勻，再加入0.08克氟硅表面活性劑并攪拌均勻，然后靜置20~30分鐘形成溶膠體，以該溶膠體作為封孔劑。將所述工件浸漬于所述封孔劑中，在室溫(約20℃)下保持10~30分鐘。然后取出所述工件并采用離心分離的方式除去工件及其氧化膜表面上附著的封孔劑，再將工件在200~300℃下烘烤30~60分鐘固化即可。封孔后所述封孔劑在氧化膜上形成的膜層厚度為3.6μm，封孔后氧化膜的表面粗糙度為1.28μm，硬度為880HV。封孔后的氧化膜可通過耐臟污測(cè)試。

實(shí)施例2：選取一鋁合金工件，該工件表面形成有微弧氧化膜，該氧化膜的表面粗糙度為1.33μm。將35ml正硅酸乙酯、250ml無水乙醇、12ml濃氨水與100ml去離子水充分混合均勻，再加入0.16克氟硅表面活性劑并攪拌均勻，然后靜置20~30分鐘形成溶膠體，以該溶膠體作為封孔劑。將所述工件浸漬于所述封孔劑中，在室溫(約20℃)下保持10~30分鐘。然后取出所述工件并采用離心分離的方式除去工件及其氧化膜表面上附著的封孔劑，再將工件在200~300℃下烘烤30~60分鐘固化即可。封孔后所述封孔劑在氧化膜上形成的膜層厚度為4μm，封孔后氧化膜的表面粗糙度為1.29μm，硬度為870HV。封孔后的氧化膜可通過耐臟污測(cè)試。

本發(fā)明對(duì)微弧氧化膜進(jìn)行封孔的方法也可采用將所述封孔劑噴涂或涂抹于所述氧化膜上進(jìn)行。

本發(fā)明對(duì)微弧氧化膜進(jìn)行封孔的方法適用于鋁合金、鎂合金或鈦合金等輕金屬表面形成的微弧氧化膜。

本發(fā)明采用含硅酸乙酯的溶膠體作為封孔劑對(duì)微弧氧化膜進(jìn)行封孔，封孔過程中封孔劑滲透吸附到氧化膜的微孔中，封孔后在所述氧化膜上形成一薄的封孔劑膜層，其封孔效果好，且不會(huì)影響微弧氧化膜的硬度及其特有的陶瓷質(zhì)感。