[發明專利]與繞組一體的多層PCB的制作方法

有效

• 申請號: 200810241205.3
• 申請日: 2008-12-11
• 公開（公告）號: CN101431868A
• 公開（公告）日: 2009-05-13
• 發明（設計）人: 田先平
• 申請（專利權）人: 田先平
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/30;H01F27/28;H01F27/32;H01F41/06;H01F41/12
• 代理公司: 深圳創友專利商標代理有限公司
• 代理人: 丁 銳

1.一種與繞組一體的多層PCB的制作方法，其特征在于：包括以下步 驟：

a.制作PCB的過程中在PCB芯板上為步驟b所得繞組預留用于放入繞組 的繞組結合位；繞組結合位為PCB芯板上的槽體、通孔或沉孔；

b.制作繞組，并使繞組的接線端位于適當的位置；

c.將步驟b所得繞組結合于步驟a中預留在PCB芯板的繞組結合位上， 將繞組埋入PCB芯板中；

步驟a中PCB芯板包括未敷設銅箔的PCB基材板、完成了線路的單/雙 面PCB板或完成層壓后的多層板。

2.根據權利要求1所述的與繞組一體的多層PCB的制作方法，其特征 在于：步驟c中“將步驟b所得繞組結合于步驟a中預留在PCB芯板的繞組 結合位上”的過程這樣實現：步驟b所得繞組置于步驟a中預留的繞組結合 位上，將步驟b所得繞組和步驟a所得PCB芯板用粘接劑粘接在一起。

3.根據權利要求1所述的與繞組一體的多層PCB的制作方法，其特征 在于：步驟c中“將步驟b所得繞組結合于步驟a中預留在PCB芯板的繞組 結合位上”的過程這樣實現：步驟b所得繞組置于步驟a中預留的繞組結合 位上，將步驟b所得繞組和步驟a所得PCB芯板用機械方法固定在一起。

4.根據權利要求1、2或3所述的與繞組一體的多層PCB的制作方法， 其特征在于：步驟b中制作繞組的過程為：采用導線繞制繞組，不同匝的導 線表面之間進行絕緣處理，將繞組進行定型。

5.根據權利要求1、2或3所述的與繞組一體的多層PCB的制作方法， 其特征在于：步驟b中制作繞組的過程為：采用導電片層疊在一起制作平面 繞組，相鄰層的導電片除接點之外的表面之間進行絕緣處理，相鄰層的導電 片通過接點實現電性連接，將繞組進行定型。

6.根據權利要求4所述的與繞組一體的多層PCB的制作方法，其特征 在于：步驟b中制作繞組的過程為：采用導線分別繞制相互絕緣的初級繞組 和次級繞組，初級繞組和次級繞組各自的不同匝導線表面之間進行絕緣處理， 將初級繞組、次級繞組結合成一個整體。

7.根據權利要求5所述的與繞組一體的多層PCB的制作方法，其特征在 于：步驟b中制作繞組的過程為：分別采用導電片層疊在一起制作相互絕緣 的初級平面繞組和次級平面繞組，初級平面繞組和次級平面繞組各自的相鄰 層導電片除接點之外的表面之間進行絕緣處理，初級平面繞組和次級平面繞 組各自的相鄰層導電片通過接點實現電性連接，將初級平面繞組、次級平面 繞組結合成一個整體。

8.根據權利要求1、2或3所述的與繞組一體的多層PCB的制作方法， 其特征在于：步驟c之后還進行如下步驟：在步驟c所得結合體的一面或兩 面制作線路，所制作線路上的連接點與繞組上的連接端子在PCB芯板板面方 向上位置重疊，在重疊位置處打過孔并對過孔孔壁上進行金屬化處理，使所 制作線路上的連接點與繞組上的連接端子實現所需的電性連接。

9.根據權利要求1、2或3所述的與繞組一體的多層PCB的制作方法， 其特征在于：步驟c之后還進行如下步驟：在步驟c所得結合體的一面或兩 面制作線路，將所制作線路上的連接點與繞組上的連接端子采用焊接的方法 實現所需的電性連接。