[發(fā)明專利]一種錫銀銅無(wú)鉛釬料合金

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200810216142.6
• 申請(qǐng)日: 2008-09-12
• 公開（公告）號(hào): CN101671784A
• 公開（公告）日: 2010-03-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 徐金華;馬鑫;吳建雄;吳偉良
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市億鋮達(dá)工業(yè)有限公司;東莞市億鋮達(dá)焊錫制造有限公司
• 主分類號(hào): C22C13/00
• 分類號(hào): C22C13/00;B23K35/26
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種無(wú)鉛化電子組裝用無(wú)鉛釬焊合金，尤其是一種錫銀銅無(wú)鉛釬料合金。

背景技術(shù)

在人類意識(shí)到鉛對(duì)環(huán)境和人類危害并開始制定相關(guān)法規(guī)以前，電子工業(yè)中電子封裝與組裝中普遍使用的是Sn-Pb合金。其合金的共晶成分Sn63-Pb37的熔點(diǎn)為183℃，具有優(yōu)異的潤(rùn)濕性及焊接性，導(dǎo)電性及力學(xué)性能，而且成本較低。但是Pb及含Pb的化合物屬危害人類健康和污染環(huán)境的有毒有害物質(zhì)，應(yīng)該被禁止使用。歐盟雙指令ROHS和WEEE規(guī)定自2006年7月1日所有成員國(guó)進(jìn)入市場(chǎng)的電力電子產(chǎn)品不能含有鉛、汞、鎘、六價(jià)鉻、PBB和PBDE六種有毒有害物質(zhì)。因此電子工業(yè)中需要一種無(wú)鉛的焊料合金來(lái)替代傳統(tǒng)的Sn-Pb焊料合金。經(jīng)過(guò)各國(guó)專家和學(xué)者的不懈努力，經(jīng)研究發(fā)現(xiàn)Sn-Ag-Cu系列無(wú)鉛釬料合金憑借其優(yōu)秀的綜合性能稱為替代傳統(tǒng)Sn-Pb釬料合金最佳的選擇之一。同時(shí)Sn-Ag-Cu系列合金也是美國(guó)NEMI(National?Electronics?Manufacturing?Initiative)、英國(guó)DTI(Department?of?Trade?and?Industry)、Soldertec(The?SolderTechnology?Center)等的推薦使用的無(wú)鉛釬料合金，并在電子行業(yè)中普遍應(yīng)用。基于Sn-Ag-Cu系，美國(guó)專利US4778733提出由Sn-Ag(0.05～3％)-Cu(0.7～6％)組成的無(wú)鉛焊料合金；美國(guó)專利US5527628敘述了組成為93.6Sn-4.7Ag-1.7Cu的無(wú)鉛焊料合金；美國(guó)專利US5863493給出了Sn-Ag(2.0～5.0％)-Cu(0～2.9％)無(wú)鉛釬料合金；另外美國(guó)專利US4758407在Sn-Ag(0～5.0％)-Cu(3.0～5.0％)基礎(chǔ)上添加元素Ni；美國(guó)專利US6179935則在Sn-Ag(0～4.0％)-Cu(0～2.0％)基礎(chǔ)上添加微量元素Ni和Ge。中國(guó)專利03110895.4在Sn-Ag(0.5～5.0％)-Cu(0～2.0％)的基礎(chǔ)上添加微量元素P(0.01～1％)。在Sn-Ag-Cu系列無(wú)鉛釬料合金中，最典型的合金成分是三元共晶點(diǎn)附近Ag重量百分含量在3.0～4.0wt％之間，Cu重量百分含量在0.5～1.0wt％之間，Sn為余量。

雖然Sn-Ag(3.0～4.0)-Cu(0.5～1.0)合金同其他的無(wú)鉛釬料合金相比具有優(yōu)異的綜合性能，是無(wú)鉛釬料合金替代Sn-Pb釬料合金最佳的選擇之一。但是由于其成分含有貴金屬Ag，因此以Sn-3.0Ag-0.5Cu釬料合金的計(jì)算，其成本是傳統(tǒng)的63Sn-37Pb釬料合金的2.6倍之多，而且隨著Ag的不斷消耗，Ag的價(jià)格不斷上漲，所以成本的增加倍受廣大電子制造商的關(guān)注，給制造商的壓力也越來(lái)越大。在保證焊接可靠性的前提下，降低成本是如今無(wú)鉛化電子制造商首先考慮的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容