[發明專利]半導體裝置及半導體裝置的制造方法無效

申請號：	200810215882.8	申請日：	2008-09-05
公開（公告）號：	CN101521167A	公開（公告）日：	2009-09-02
發明（設計）人：	筱原利彰	申請（專利權）人：	三菱電機株式會社
主分類號：	H01L21/50	分類號：	H01L21/50;H01L21/56;H01L23/488;H01L23/31
代理公司：	中國專利代理(香港)有限公司	代理人：	何欣亭;王小衡
地址：	日本***	國省代碼：	日本;JP
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摘要：
搜索關鍵詞：	半導體裝置制造方法
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【說明書】：

技術領域

0001

本發明涉及半導體裝置及半導體裝置的制造方法，特別地涉及用樹脂覆蓋基板上元件的半導體裝置及半導體裝置的制造方法。

背景技術

0002

傳統技術中，提出了用各種辦法作了加工的半導體裝置。例如，特開平07-022722號公報中記載的電子電路裝置設有：電子電路基板；安裝在該電子電路基板上的電子元件；以及覆蓋電子電路基板及電子元件，同時使連接器和電子電路基板結合成一體的保護樹脂。保護樹脂由環氧樹脂中混入無機粉料的樹脂本體以及使樹脂本體固化的固化劑混合而成的熱固性樹脂材料構成，難以輕易地彈性變形。

0003

特開2004-111435號公報中記載的電氣/電子模塊設有電子電路基板；安裝在該電子電路基板上的電子元件；與電子電路基板的電子電路連接，且可與外部電子電路系統自由插拔連接的連接器；以及覆蓋該連接器、電子元件及電子電路基板的熱固性樹脂層。

0004

特開平11-254478號公報中記載的樹脂密封的光學半導體的制造方法，其中，首先使用熱塑性樹脂，采用射出成型法，制作具有可分割成多個構成部件的結構的一次成型件，然后，在此一次成型件中插入和固定光學半導體，組合成一體，制成插入用部件。接著，將此插入用部件插入并固定在被覆成型用金屬模空腔內，在該金屬模空腔內除去了光學半導體的光透過用窗的部分注入并充填溶融熱塑性樹脂，形成被覆成型層，同時還成型其他外殼形狀，從而制成樹脂密封成型件。

0005

特開平10-242344號公報中記載的功率用半導體裝置設有：將基板的功率用半導體芯片搭載部密封的模塑樹脂；以及從形成為環狀的樹脂密封部突出的外部連接用端子。

0006

而且，在外部連接用端子的基板側的基部上，設置此外部連接用端子貫穿的合成樹脂制塊，在該塊上形成有樹脂密封部成型用模壓金屬模壓接的合模面。

0007

特開平10-116962號公報中記載的半導體裝置的制造方法包括：在形成有電氣電路的基板上，大致垂直地配置與該電氣電路電連接的外部連接用端子的工序；以及模壓工序，將基板對準位置，以經由輔助構件使外部連接用端子的一部分嵌合到設于金屬模的上金屬模或下金屬模的預定部分的凹部，然后在該金屬模中充填樹脂。

0008

特開2001-237252號公報中記載的制造方法，用于具備半導體基板以及由在金屬板的主面通過絕緣層而設置布線層的裝設構件或金屬板組成的裝設構件的半導體裝置的制造，其中，裝設構件及配置在半導體基板之間的中間金屬板通過含有Sn、Sb、Ag、Cu、Ni、P、Bi、Zn、Au、In中的1種以上和Sn的焊料固定。

0009

而且，在半導體基板上配置有多個搭載元件，形成將半導體基板及搭載元件密封的模壓用樹脂，該模塑樹脂使用環氧樹脂等。

0010

特開平05-326589號公報中記載的是用于制造含有金屬板及塑料基體的表面安裝用半導體元件結構的模壓方法。

0011

但是，上述特開平07-022722號公報中記載的半導體裝置中，保護樹脂由難以輕易變形的樹脂材料構成，所以如在端子上連接布線時等那樣，如在保護樹脂上施加預定的外力，則有可能在保護樹脂上產生龜裂等而受損。

0012

另外，上述特開平07-022722號公報中記載的半導體裝置的制造方法，其中，在由上側金屬模和下側金屬模形成的樹脂注入用空間內，配置安裝了電子元件的電子電路基板，同時使連接器定位在樹脂注入用空間內設置的緊固部上。然后，在樹脂注入用空間內充填樹脂，形成保護樹脂。

0013

此時，在樹脂注入用空間內充填樹脂的過程中，有可能樹脂會流入連接器與緊固部之間而到達設于連接器的端子。

0014

特開2004-111435號公報中記載的電氣/電子模塊中，由于保護電子元件等的樹脂層由熱固性樹脂形成，因此，難以變形，在施加預定以上的外力時容易產生龜裂。