[發明專利]無組裝式按鍵制作工藝

無效

• 申請號: 200810212027.1
• 申請日: 2008-09-12
• 公開（公告）號: CN101364494A
• 公開（公告）日: 2009-02-11
• 發明（設計）人: 林明俊
• 申請（專利權）人: 嘉興淳祥電子科技有限公司
• 主分類號: H01H13/88
• 分類號: H01H13/88;H01H11/00
• 代理公司: 北京立成智業專利代理事務所
• 代理人: 張江涵

1.無組裝式按鍵制作工藝，其特征在于：提供一種由上模具和下模具兩部分構成的模具組，其中下模具的尺寸、形狀同按鍵層相同，且具有按鍵形狀的凹孔；上模具的尺寸、形狀同彈性層相同，且具有同按鍵層上的按鍵一一相對應的導柱形狀的凹孔；

一、按鍵層成型方法：

(1)將UV膠水倒入具有按鍵形狀凹孔的按鍵模具中，將凹孔填滿；

(2)將作為按鍵載體的薄膜覆蓋在按鍵模具上；

(3)將覆蓋有薄膜的按鍵模具放置在能量為500—1000mj的UV光下照射15—20s，使模具內的UV膠水固化，并附著在薄膜上，形成按鍵層；

(4)將按鍵模具同附著有薄膜的按鍵層分離；

(5)以印刷的方式或激光雕刻的方式在按鍵層的薄膜上制作字體；

二、橡膠層成型方法：

在按鍵的印刷層上涂覆起到結合作用的介面劑，將制作好的按鍵層放入下模具中，且按鍵層上的按鍵嵌入下模具上一一對應的凹孔中；再將秤好重量的液態硅橡膠放入，硅橡膠同介面劑層相接觸；然后將上模具蓋在下模具上，將整個模具組移至熱壓機中成型，設定成型溫度為110℃，時間100—130s；成型后的橡膠層與按鍵層為一個整體結構，取出。

2.如權利要求1所述的無組裝式按鍵制作工藝，其特征在于：所述的薄膜為聚氨酯薄膜。

3.如權利要求1所述的無組裝式按鍵制作工藝，其特征在于：所述的UV光能量最好為600—900mj。

4.如權利要求1所述的無組裝式按鍵制作工藝，其特征在于：所述UV光的照射時間最好是16—20s。

5.如權利要求1所述的無組裝式按鍵制作工藝，其特征在于：所述橡膠層的成型時間最好是110—125s。