[發明專利]解析版圖設計的方法有效
| 申請號: | 200810205389.8 | 申請日: | 2008-12-31 |
| 公開(公告)號: | CN101770529A | 公開(公告)日: | 2010-07-07 |
| 發明(設計)人: | 游桂美 | 申請(專利權)人: | 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類號: | G06F17/50 | 分類號: | G06F17/50 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 李麗 |
| 地址: | 201203 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 解析 版圖 設計 方法 | ||
技術領域
本發明涉及半導體制造領域,特別涉及解析版圖設計的方法。
背景技術
目前,集成電路生產廠一般都是根據設計公司提供的版圖設計文件來制 造相應的集成電路產品。這些版圖設計文件通常被設計公司以一種特定的文 件格式,例如GDS,提供給這些集成電路生產廠。集成電路生產廠在對于所 獲得的版圖設計文件進行相關的正確性檢查之后,就會從版圖設計文件中提 取相關的版圖設計,來制造相應的光罩圖形。例如,集成電路生產廠會應用 相應的解析工具從版圖設計文件中解析出各個器件的刻線(reticle)圖形,以 此來制造相應的光罩。
圖1所示為目前解析版圖設計文件來制造光罩的一種方法示意圖。參照 圖1所示,當獲得版圖設計文件后,首先執行步驟s10,進行圖形計算,也就 是將版圖設計文件中包含的版圖設計的信息進行還原,以獲得相應的刻線圖 形;然后執行步驟s20,將所述刻線圖形轉變成可以為制造光罩圖形的機器識 別的文件格式;接著執行步驟s30,基于獲得的刻線圖形,制造光罩。
圖2所示為應用解析工具進行上述圖形計算的一種示意圖。參照圖2所 示,當解析工具獲得版圖設計文件后,從起始點(start)開始沿順時針方向的 路徑進行圖形計算,并且終止于結束點(end)。由于圖形計算的起始點和結 束點為同一點,因而在圖形計算過程中經過的路徑構成了一個封閉的矩形區 間。則解析工具就會根據該圖形計算的結果而生成矩形的刻線圖形10。
在圖形計算的過程中,上述解析工具通常可以根據以下兩種參數進行計 算來生成刻線圖形:WINDPATH以及WINDING,其中WINDPATH是指生成 刻線圖形時經過的路徑,WINDING是指生成刻線圖形時所形成的封閉區間。
對于例如路徑計算,可以包括兩種計算方式:第一種計算方式,在圖形 計算的過程中將版圖設計文件中包含的每一條可能的路徑都予以考慮,其中 一些路徑可能形成重疊的圖形;第二種計算方式,在圖形計算的過程中將版 圖設計文件中一些可能導致形成重疊圖形的路徑進行優化。
而對于例如封閉區間計算,也可以包括兩種計算方法:第一種計算方式, 在圖形計算的過程中,在路徑形成的圖形的中心點設置分界線,將經過分界 線的向上路徑的值設置為“+1”,將經過分界線的向下路徑的值設置為“-1”, 計算所有經過分界線的路徑的值的和,若計算得到的和為0,以所計算的路徑 形成的封閉區間為刻線圖形,若計算得到的和為非0,以所計算的路徑形成的 封閉區間為空洞;第二種計算方式,在圖形計算的過程中,在路徑形成的圖 形的中心點設置分界線,將經過分界線的向上路徑的值設置為“+1”,將經過 分界線的向下路徑的值設置為“-1”,計算所有經過分界線的路徑的值的和, 若計算結果為奇數,以所計算的路徑形成的封閉區間為刻線圖形,若計算結 果為偶數,以所計算的路徑形成的封閉區間為空洞(hole)。
而在圖形計算的過程中,解析工具也會發現一些不正確的版圖設計。參 照圖3所示,當解析工具獲得版圖設計文件后,從起始點(start)開始沿順時 針方向的路徑進行圖形計算,并且終止于結束點(end)。由于起始點和結束 點并不是同一點,因而在圖形計算過程中經過的路徑無法構成一個封閉的區 間。則解析工具也無法根據該圖形計算的結果而生成刻線圖形,此時解析工 具會報錯而給出該版圖設計出錯的信息。
圖3所示的版圖設計錯誤只是一個較易為解析工具發現的錯誤。另外還 有一些版圖設計的錯誤是解析工具無法判別的。
例如參照圖4a所示,當解析工具獲得版圖設計文件后,從起始點(start) 開始沿順時針方向的路徑進行圖形計算,并且終止于結束點(end)。由于起 始點和結束點是同一點,因而在圖形計算過程中經過的路徑可以構成一個封 閉的區間。然而,在圖形計算過程中經過的路徑,實際上可以形成兩個封閉 區間,封閉區間11以及封閉區間11中的封閉區間12。因此,解析工具根據 該圖形計算的結果將可能生成兩種不同的刻線圖形,即按上述的路徑或封閉 區間的兩種計算方式將得到不同的刻線圖形。
以路徑計算為例,參照圖4b所示,解析工具可以選擇包含重疊的情況, 而生成刻線圖形13;而參照圖4c所示,解析工具也可以選擇優化重疊的情況, 而生成刻線圖形14。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于中芯國際集成電路制造(上海)有限公司,未經中芯國際集成電路制造(上海)有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200810205389.8/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:淹沒式數控超高壓水切割機
- 下一篇:一種C、D工位模頭的裝配夾具





